佳能機(jī)械增強(qiáng)LED封裝裝置業(yè)務(wù)
摘要: “SEMICON JAPAN 2009”(12月2日~4日舉行)的參展企業(yè)雖減少了近40%,但作為備受期待的少數(shù)成長(zhǎng)領(lǐng)域之一的LED用相關(guān)裝置和部材,各大公司仍積極地進(jìn)行了展示。
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