為了提高LED封裝的散熱性 實現(xiàn)亮度相當于100W白熾燈泡的LED燈泡，還需要與此不同的提高散熱的對策。新型LED封裝就是對策之一。

　　過去曾經(jīng)有過采用高導熱性氮化鋁材料作為LED封裝外殼的產(chǎn)品。LED的熱量可以借助外殼傳導至封裝底板。雖然該外殼能夠憑借導熱性和耐熱性優(yōu)于樹脂外殼的特點實現(xiàn)高功率LED封裝，但成本昂貴。

　　與之相比，日本鎢的芯片封裝底板采用銅引線框架作為導熱路徑，而非LED封裝外殼。外殼采用了導熱性差，但耐熱性優(yōu)秀的廉價陶瓷。從而使成本降低到了原有陶瓷LED封裝的一半。

　　這種封裝的結(jié)構(gòu)雖然非常簡單，但銅的熔點低，難以與陶瓷組合。為此，該公司自行開發(fā)出了能夠以低于銅熔點的溫度燒制、與銅結(jié)合性強的陶瓷。通過改進燒制時的溫度控制和固定方法，成功開發(fā)出了電極(引線框架頂端之間)間隔小于70μm的高精度芯片底板。現(xiàn)已開始樣品供應。

　　電氣化學工業(yè)的電氣化AGSP底板也是提高LED封裝散熱性的手段之一。該公司利用大和工業(yè)(總部：長野縣岡谷市)開發(fā)的技術(shù)，制造出了任意形狀的銅柱貫穿于任意位置的底板。如果把該底板作為LED封裝外殼的一部分使用，就可以借助銅柱與LED芯片的接觸，向散熱器傳導熱量。雖然在成本方面仍有需要解決的課題，但新型封裝的采用在今后完全有望擴大。