Dow Corning Electronics LED封裝新型硅封膠

　　覆蓋成型技術(shù)專用，有效提升產(chǎn)能

　　Dow Corning 公司旗下電子部門，于本日推出新型硅封膠(silicone encapsulant)產(chǎn)品—Dow Corning ®OE-6636，該產(chǎn)品是特別為覆蓋成型工藝(壓縮成型)和點膠工藝的LED封裝所研發(fā)。新型硅封膠擁有(RI)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光輸出性能(請參閱圖);并具有低吸水性，及有效改善熱老化性及提升耐光性等優(yōu)勢;該產(chǎn)品并能針對通用的LED封裝基板材料(如聚鄰苯二甲醯胺, Poly Phthal Amid) 提供更佳的粘合性。覆蓋成型技術(shù)為LED封裝的新趨勢，與傳統(tǒng)點膠工藝相比，運用此技術(shù)能提高生產(chǎn)量，一次可完成數(shù)百個LED封裝。

　　Dow Corning 公司研發(fā)的新型硅封膠，將為標準LED封裝基板和制作技術(shù)提供相容的解決方案。新產(chǎn)品分為高光學(xué)折射率和一般光學(xué)折射率兩種系列，能為所有應(yīng)用波長范圍內(nèi)的LED提供出色的透光率。此外，該封膠能為LED芯片提供卓越的應(yīng)力消除、防潮和抗紫外線等封裝保護功能。

　　“Dow Corning 公司為全球LED市場中具領(lǐng)導(dǎo)地位的先驅(qū)。憑藉在硅科技領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)，我們一直致力于提供客戶性能優(yōu)異的解決方案，以滿足其對LED封裝和組裝的特殊要求。我們非常高興能推出OE-6636，為Dow Corning公司的光學(xué)產(chǎn)品家族增添新成員，并持續(xù)為客戶提供創(chuàng)新的LED封裝技術(shù)。”Dow Corning電子部全球市場推廣經(jīng)理丸山和則(Kazunori Maruyama)表示。

　　圖：透光率

　　Light Transmittance

　　關(guān)于道康寧

　　Dow Corning 公司提供性能優(yōu)異的解決方案以滿足全球25,000多家客戶的各式需求。身為硅，硅基技術(shù)領(lǐng)域和其研發(fā)創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者，Dow Corning公司透過Dow Corning®品牌與XIAMETER®品牌提供7,000多種產(chǎn)品和服務(wù)。Dow Corning公司是由Dow化學(xué)公司和Corning康寧公司均等持股的合資公司。Dow Corning公司一半以上的銷售額來自美國以外地區(qū)。(編輯：PCL)