半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在拉近不同廠商消費用芯片間的技術差距，在硬件逐漸同質化的時代，系統(tǒng)整合能力就成為了半導體廠商提升產(chǎn)品價值，體現(xiàn)競爭差異化的核心競爭力。

　　ST渴求系統(tǒng)整合能力

　　半導體廠商對系統(tǒng)整合能力究竟有多渴望，意法半導體(ST)的行動也許能說明問題。剛剛運營了半個多月的ST-NXP Wireless將和愛立信移動平臺事業(yè)部(EMP，Ericsson Mobile Platforms)合并， ST將購NXP手中剩余的20%股分，最終與愛立信在新公司中各占50%股權?？紤]到去年EMP的營收不過是ST-NXP Wireless的1/3，ST肯于送出剛開始運營的合資公司(立足未穩(wěn)再度合并本是商場大忌)，接受這個股權分配比例和讓出董事長地位無異于賠本嫁女，而在這一重大決定背后，體現(xiàn)出ST對系統(tǒng)整合能力的迫切需求。

　　ST-NXP Wireless雖然市場份額位列三甲，以Normandic為主的無線產(chǎn)品線相當廣泛，幾乎涉及無線產(chǎn)業(yè)的所有應用，但在無線領域一直沒有取得與市場份額相等的市場認同度，即產(chǎn)品的口碑與產(chǎn)品的市場表現(xiàn)和占有率非常不相稱。更為重要的是，隨著手機平臺化技術的不斷發(fā)展，單純手機芯片已經(jīng)不再具有市場統(tǒng)治力，更多的手機廠商開始采用成熟的手機平臺來進行產(chǎn)品的開發(fā)。該公司與高通、TI的差距并不在半導體領域，而是在產(chǎn)品平臺整合能力和產(chǎn)品演進。反觀愛立信EMP則是系統(tǒng)整合的高手，其主要的任務就是依靠愛立信自身在3G網(wǎng)絡上擁有的眾多技術優(yōu)勢，將半導體廠商的手機功能芯片集成，整合成成熟手機平臺提供給手機制造商。由于高通3G平臺給EMP很大的壓力，其中一個重要的原因就是在集成芯片(特別是單芯片)平臺方面的競爭不力，在手機芯片向高集成度的單芯片平臺解決方案逐漸走紅之時，缺少半導體先進技術促使EMP和ST-NXP Wireless走到了一起。

　　因此對于雙方而言，交易是個雙贏的選擇。合并之后的意義在于能夠利用EMP的網(wǎng)絡技術和平臺整合能力，將Normandic平臺和其他的一些無線半導體產(chǎn)品進行整合，發(fā)揮產(chǎn)品的最大功效，進而利用手機平臺戰(zhàn)略搶占手機芯片市場，最終達到提升產(chǎn)品銷量的目的。同時，利用系統(tǒng)整合中的經(jīng)驗，可以更好的指導未來產(chǎn)品的開發(fā)，并且借助在網(wǎng)絡技術方面的經(jīng)驗進行超前的產(chǎn)品研發(fā)，這些都有助于新公司的持久發(fā)展。從另一個角度，ST也許獲得的東西更多，因為合資企業(yè)的成功能帶動ST其他產(chǎn)品的銷售。手機產(chǎn)業(yè)年市場規(guī)模超過10億，手機也并非只有芯片組一個部件，特別是在未來的高性能手機中，閃存、電源管理和屏幕驅動等器件還有廣闊的應用空間，而這些恰恰也是ST的優(yōu)勢領域。如果合資的新公司在推行芯片組的同時，可以高效整合這些器件并發(fā)揮出高性能，不僅對新公司競爭極為有利，對ST許多產(chǎn)品的銷售也會有很大幫助。借助手機平臺的繁榮而帶動整個公司的新發(fā)展空間，這是新公司對ST最大的價值所在，也是ST賠本嫁女的最大目的。

　　系統(tǒng)整合競爭越激烈需求越迫切