淺談LED金屬封裝基板的應用優(yōu)勢
摘要： 目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基板成為設計高輝度LED商品應用時非常重要的元件。
目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基板成為設計高輝度LED商品應用時非常重要的元件。
在一般的電轉換成光的過程中，有將近80%成了熱量。這麼多的熱量，靠兩個引腳能把那麼多熱量完全導出去是不可能的。我們要靠熱沉來散熱。其實大量熱量在那麼小空間內不會燒掉顆粒，但會讓光越來越弱，也就是我們通常所說的光衰。只有熱量散發(fā)出去的快，光衰才越小。
下面，我們僅從金屬封裝基板的散熱性、熱膨脹性、和尺寸穩(wěn)定性三個方面探討在LED元件中的應用優(yōu)勢：
1、散熱性
目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設備局部發(fā)熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而金屬基印制板可解決這一散熱難題。
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