目前常見(jiàn)的基板種類(lèi)有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬?gòu)?fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的PCB版即可滿足需求，但是超過(guò)0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對(duì)LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基板成為設(shè)計(jì)高輝度LED商品應(yīng)用時(shí)非常重要的元件。

　　在一般的電轉(zhuǎn)換成光的過(guò)程中，有將近80%成了熱量。這麼多的熱量，靠?jī)蓚€(gè)引腳能把那麼多熱量完全導(dǎo)出去是不可能的。我們要靠熱沉來(lái)散熱。其實(shí)大量熱量在那麼小空間內(nèi)不會(huì)燒掉顆粒，但會(huì)讓光越來(lái)越弱，也就是我們通常所說(shuō)的光衰。只有熱量散發(fā)出去的快，光衰才越小。

　　下面，我們僅從金屬封裝基板的散熱性、熱膨脹性、和尺寸穩(wěn)定性三個(gè)方面探討在LED元件中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

　　1、散熱性

　　目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而金屬基印制板可解決這一散熱難題。