2016年6月10日下午，在2016阿拉丁照明論壇 “光源器件技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)化” 技術(shù)峰會(huì)上，晶能光電（江西）有限公司CTO趙漢民做了主題為“大功率LED的技術(shù)和應(yīng)用”的精彩演講。

　　首先，趙漢民介紹了大功率的LED背景，以及大功率LED技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。從市場(chǎng)的格局來看，中國(guó)公司在大功率陶瓷封裝方面相對(duì)弱一些，但是在一些非常重要的領(lǐng)域，例如便攜式照明、室外照明、工業(yè)照明、汽車頭燈照明等，都是用陶瓷封裝大功率。

　　而后，趙漢民介紹了陶瓷封裝抗腐蝕、耐高溫、耐振動(dòng)、耐潮濕的可靠性比塑料的封裝效果更好的特點(diǎn)。他提到，晶能光電做的垂直結(jié)構(gòu)芯片和倒裝的芯片，都是非常適合應(yīng)用在大功率陶瓷封裝上。

　　最后，趙漢民表示，雖然現(xiàn)在貼片的封裝、COB封裝非?；?，正裝的芯片也非常火，但是大功率的芯片再加上陶瓷封裝，在LED領(lǐng)域有非常重要的地位，在一些特殊的應(yīng)用情況下，它用陶瓷封裝技術(shù)和大功率芯片的效果最好。但是我們中國(guó)的公司，在這方面比較弱一些，但是我們國(guó)內(nèi)經(jīng)過幾年的投入研發(fā)，在這方面取得很大的進(jìn)展，現(xiàn)在燈珠和芯片的性能完全可以跟歐司朗的性能、可靠性相比。