2016年6月10日上午，在2016阿拉丁照明論壇 “材料科技進(jìn)步與照明品質(zhì)提升” 技術(shù)峰會上，深圳市環(huán)基實業(yè)有限公司總經(jīng)理何忠亮做了主題為“功率互聯(lián)在倒裝及CSP領(lǐng)域的應(yīng)用”的精彩演講。
首先，何忠亮提出，對LED來說，看起來最簡單的是載板，但是載板又是影響最大的環(huán)節(jié)。
因此作為載板來說我們有一個要求，一個是滿足芯片，第二是有一定的支撐性能和導(dǎo)熱性能。為了解決成本的問題，他表示，需要真正把價格做下來，而創(chuàng)新是專門配合客人做的，從解決問題開始。
而后，何忠亮為我們展示了載板的演變趨勢，表示未來我們認(rèn)為可以把架、殼合二為一，他為大家演示了環(huán)基實業(yè)作為“殼”的實體產(chǎn)品及其功能。另外，隨著我們功率的增加，何忠亮還介紹了浸埋式方式。
最后，何忠亮介紹了環(huán)基實業(yè)有限公司，該公司專注于做功率型的散熱器產(chǎn)品，有相當(dāng)完善的體系。并表示，希望能與對環(huán)基實業(yè)產(chǎn)品有興趣的同行可以有進(jìn)一步的了解和交流。
