經(jīng)典的LED調(diào)光技術，均勻調(diào)整LED亮度的利器

許多LED燈都宣稱可調(diào)光，但實際上，很多LED燈的性能并不十分理想，且由于所使用的調(diào)光器和電路負載不同而性能各異。有時，將LED燈安裝在設有調(diào)光器的室內(nèi)后，LED燈會出現(xiàn)閃爍且無法均衡調(diào)整光亮度的情況。

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如何通過背光驅(qū)動提升LCD顯示效果？

本文我們一起來探討如何通過背光驅(qū)動來提高LCD的顯示效果。

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不同主體材料對紅色磷光OLED器件性能的影響

本文是通過與常規(guī)的磷光基質(zhì)材料CBP和BAlq比較后發(fā)現(xiàn)，利用Zn(BTZ)2作為紅光發(fā)光層的主體材料，調(diào)整摻雜濃度后制作成紅色器件，其效率可達到12cd/A，對比其它CBP和BAlq為主體材料的器件EL性能，如色效率、亮度和純度

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精心設計讓LED實現(xiàn)類似鹵素燈的調(diào)光性能

讓LED燈具的輻射符合黑體輻射曲線，這并非巫術，并且Uwe Thomas解釋了一種成功將SSL產(chǎn)品調(diào)至暖色CCT的方法。

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功率型LED封裝鍵合材料的有限元熱分析

采用了正向電壓法對3W 藍光LED進行了熱阻測量,其數(shù)值與仿真結(jié)果基本相符,驗證了模擬仿真結(jié)果的真實性。

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硅基熱沉大功率LED封裝陣列散熱分析

結(jié)果表明,理論計算值與熱仿真結(jié)果基本一致,測量值也能很好地與理論計算值相吻合。

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功率型LED封裝基板材料的溫度場和熱應力分析

AlN基板的結(jié)溫和熱阻最低，結(jié)溫達到120℃時所加的熱載荷值最大;最大熱應力主要集中在芯片與基板的界面附近，AlN 基板的最大熱應力最低。因此，AlN 材料是較理想的基板材料。

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指向式高功率用途之Chip-on-board LEDs

為維持舒適且均一的照明環(huán)境，指向式性與裝飾用照明用途需要一種必須能夠符合幾項重要標準的光源。

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高性能、高效率、低成本兩級背光架構(gòu)

通常的兩級結(jié)構(gòu)都需要在音頻噪聲和調(diào)光深度之間作折衷。

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非隔離單電感的5-40W內(nèi)置MOS的LED恒流驅(qū)動方案

單電感非隔離PN831X芯片系列，應用于Buck架構(gòu)的超精簡外圍的驅(qū)動方案，特點是外圍元件少、內(nèi)置高壓開關MOS和啟動MOS、集成自供電技術、保護功能齊全(開路保護通過外部FB電阻設置，更精確)，輸出電流精度高(±3%)，線

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