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國內(nèi)外封裝技術(shù)現(xiàn)狀與4大關(guān)鍵技術(shù)難題

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上傳人:黃建民

上傳時間: 2016-01-06

瀏覽次數(shù): 455

  以下對功率型GaN基LED光電器件覆晶倒裝焊產(chǎn)業(yè)技術(shù)進行研究,介紹LED光電的發(fā)展歷程、產(chǎn)品應(yīng)用、研究方法、技術(shù)路線以及解決的關(guān)鍵問題。

  附件為《國內(nèi)外封裝技術(shù)現(xiàn)狀與4大關(guān)鍵技術(shù)難題》pdf,歡迎大家下載學(xué)習(xí)!

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