直管型LED燈的目標(biāo)是取代辦公室等使用的直管型熒光燈。松下于2010年12月24日開始供貨首款支持日本燈泡工業(yè)會(huì)規(guī)格 “JEL801：2010”的直管型LED燈系統(tǒng)。該LED燈系統(tǒng)支持剛剛標(biāo)準(zhǔn)化的L型燈口，與此前使用G13熒光燈燈口的原有直管型LED燈劃清了界限(圖1)。產(chǎn)品一推出就大受歡迎，據(jù)稱“訂單多得超出預(yù)期”(該公司)。2011年1月，東芝照明技術(shù)也預(yù)定推出支持該規(guī)格的產(chǎn)品。

圖：新舊兩種照明器具同時(shí)點(diǎn)亮的情形。左側(cè)為熒光燈，右側(cè)為此次的LED燈

　　據(jù)松下電工介紹，符合JEL801：2010規(guī)格的燈系統(tǒng)，當(dāng)前的目標(biāo)是滿足陸續(xù)進(jìn)入更新?lián)Q代期的熒光燈系統(tǒng)的“LED化”需求。此次的直管型LED 燈系統(tǒng)比熒光燈系統(tǒng)可降低約42%的功耗。但要滿足更新?lián)Q代的需求，估計(jì)不只是要低功耗，還需要實(shí)現(xiàn)從燈下到墻面的照明都不遜色的性能。松下在產(chǎn)品供貨之際，公開了實(shí)現(xiàn)良好照明性能的開發(fā)要點(diǎn)等。

　　分散配置LED芯片

　　原來的直管型LED燈一直存在多個(gè)LED發(fā)光點(diǎn)呈粒狀、光線刺眼、色斑和色差較明顯、射向側(cè)面方向(墻面等)的光線較弱而無法照亮整個(gè)房間等課題。這也是把熒光燈替換為L(zhǎng)ED燈時(shí)令用戶感到不適的原因。

　　為了一并解決這些課題，此次采用了長(zhǎng)條狀LED單元。在陶瓷基板上，面朝上等距離安裝藍(lán)色LED芯片，并以混合有熒光體的硅樹脂包覆(圖2)。以藍(lán)色 LED芯片表面和側(cè)面方向發(fā)出的光線使熒光體發(fā)光，從而使整個(gè)LED單元發(fā)光。并用裝入玻璃管間的擴(kuò)散膜消除了發(fā)光點(diǎn)的顆粒感。該擴(kuò)散膜帶來的光損失僅為 2%。

　　此前因是多個(gè)LED芯片的封裝并列，因此封裝間有不發(fā)光之處。另外，利用具備光擴(kuò)散功能的樹脂管包覆還導(dǎo)致了10%的光損失。

　　藍(lán)色LED芯片的個(gè)數(shù)雖未公開，但安裝了多個(gè)通用形狀的小型芯片注1)。將發(fā)光的LED芯片細(xì)致地分散，可使得眩光不太耀眼。據(jù)負(fù)責(zé)LED單元開發(fā)的松下照明公司介紹，像這樣安裝多個(gè)小型芯片并封裝的LED模塊已經(jīng)應(yīng)用于LED燈泡開發(fā)之中。

注1)通用的小型藍(lán)色LED芯片單邊尺寸多為200μm～300μm。

圖1：支持L型燈口的照明燈系統(tǒng)