大功率白光LED封裝設計與研究進展
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上傳人：陳明祥，羅小兵，馬澤濤，劉勝 上傳時間： 2011-04-23 瀏覽次數(shù)： 190 |
| 作者 | 陳明祥，羅小兵，馬澤濤，劉勝 |
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| 單位 | 華中科技大學微系統(tǒng)研究中心 |
| 分類號 | TN312.8 |
| 發(fā)表刊物 | 《半導體光電》 |
| 發(fā)布時間 | 未知 |
1引言
發(fā)光二極管(LED)制造流程一般分為前道工序(芯片制作)和后道工序(封裝)。其中,LED封裝,特別是大功率白光LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點[1,2]。LED封裝的主要目的是確保發(fā)光芯片和電路間的電氣和機械接觸,并保護發(fā)……
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