解決封裝的散熱問題才是根本辦法

　　溫升問題的解決辦法是減低封裝的熱阻抗;保持LED的運(yùn)用生存的年限的辦法是改善芯片外形、認(rèn)為合適而使用小規(guī)模芯片;改善LED的閃光速率的辦法是改善芯片結(jié)構(gòu)、認(rèn)為合適而使用小規(guī)模芯片;至于閃光特別的性質(zhì)平均化的辦法是改善LED的封裝辦法，這些個(gè)辦法已經(jīng)陸續(xù)被研發(fā)中。因?yàn)榄h(huán)氧氣天然樹脂借鑒波長為400~450nm的光線的百分率高達(dá)45%,硅質(zhì)封裝材料則低于1百分之百，輝度減半的時(shí)間環(huán)氧氣天然樹脂不到一萬鐘頭，硅質(zhì)封裝材料可以延長到四萬鐘頭左右，幾乎與照明設(shè)施的預(yù)設(shè)生存的年限相同，這意味著照明設(shè)施運(yùn)用時(shí)期不需改易白光LED.然而硅質(zhì)天然樹脂歸屬高彈性軟和材料，加工時(shí)不可少運(yùn)用不會刮傷硅質(zhì)天然樹脂外表的制造技術(shù)，這個(gè)之外加工時(shí)硅質(zhì)天然樹脂極易依附粉屑，因?yàn)檫@個(gè)未來不可少研發(fā)可以改善外表特別的性質(zhì)的技術(shù)。

　　相關(guān)LED的長命化，到現(xiàn)在為止LED廠商采取的對策是改變封裝材料，同時(shí)將熒光材料散布在封裝材料內(nèi)，特別是硅質(zhì)封裝材料比傳統(tǒng)藍(lán)光、近紫外線LED芯片上方環(huán)氧氣天然樹脂封裝材料，可以更管用制約材質(zhì)劣化與光線洞穿率減低的速度。

　　改變封裝材料制約材質(zhì)劣化與光線洞穿率減低的速度

　　2003年東芝Lighting以前在400mm正方形的鋁合金外表，鋪修閃光速率為60lm/W低熱阻抗白光LED,無冷卻風(fēng)扇等特別散熱組件前提下，試著制做光柱為300lm的LED板塊。主要端由是電流疏密程度增長2倍以上時(shí)，不惟不由得易從大型芯片抽取光線，最后結(jié)果反倒會導(dǎo)致閃光速率還不如低功率白光LED的窘境。依據(jù)德國OSRAM Opto Semi conductors Gmb實(shí)驗(yàn)最后結(jié)果證明，上面所說的結(jié)構(gòu)的LED芯片到燒焊點(diǎn)的熱阻抗可以減低9K/W,約是傳統(tǒng)LED的1/6左右，封裝后的LED給予2W的電力時(shí)，LED芯片的結(jié)合溫度比燒焊點(diǎn)高18K,縱然印刷電路板溫度升漲到50℃，結(jié)合溫度頂多只有70℃左右;相形之下過去熱阻抗一朝減低的話，LED芯片的結(jié)合溫度便會遭受印刷電路板溫度的影響。制約白光LED溫升可以認(rèn)為合適而使用冷卻LED封裝印刷電路板的辦法，主要端由是封裝天然樹脂高溫狀況下，加上強(qiáng)光映射會迅速劣化，沿襲阿雷紐斯法則溫度減低10℃生存的年限會延長2倍。

　　因?yàn)樯嵫b置與印刷電路板之間的細(xì)致精密性直接左右導(dǎo)熱效果，因?yàn)檫@個(gè)印刷電路板的預(yù)設(shè)變得十分復(fù)雜。

　　為了減低熱阻抗，很多海外LED廠商將LED芯片設(shè)置在銅與瓷陶材料制成的散熱裝置(heat sink)外表，繼續(xù)再用燒焊形式將印刷電路板的散熱用導(dǎo)線連署到利用冷卻風(fēng)扇強(qiáng)迫空冷的散熱裝置上。因?yàn)闁|芝Lighting領(lǐng)有浩博的試著制做經(jīng)驗(yàn)，因?yàn)檫@個(gè)該企業(yè)表達(dá)因?yàn)槟M剖析技術(shù)的進(jìn)步提高，2006年在這以后超過60lm/W的白光LED,都可以輕松利用燈具、框體增長導(dǎo)熱性，或是利用冷卻風(fēng)扇強(qiáng)迫空冷形式預(yù)設(shè)照明設(shè)施的散熱，不必特別散熱技術(shù)的板塊結(jié)構(gòu)也能夠運(yùn)用白光LED.

　　Lumileds于2005年著手制作的高功率LED芯片，結(jié)合容許溫度更高達(dá)+185℃，比其他企業(yè)同級產(chǎn)品高60℃，利用傳統(tǒng)RF 4印刷電路板封裝時(shí)，四周圍背景溫度40℃范圍內(nèi)可以輸入相當(dāng)于1.5W電力的電流(約是400mA)。這也是LED廠商完全一樣認(rèn)為合適而使用瓷陶系與金屬系封裝材料主要端由?？v然封裝技術(shù)準(zhǔn)許高卡路里，然而LED芯片的結(jié)合溫度卻可能超過容許值，最終業(yè)者終于了悟到解決封裝的散熱問題才是根本辦法。