LED封裝使用要素、注意事項：

　　一、LED引腳成形方法

　　1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。

　　2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。

　　3.支架成形必須在焊接前完成。

　　4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

LED燈珠（參考圖片）

　　二、LED彎腳及切腳時注意

　　因設(shè)計需要彎腳及切腳，在對LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。

　　彎腳應(yīng)在焊接前進行。使用LED插燈時，pcb板孔間距與LED腳間距要相對應(yīng)。切腳時由于切腳機振動磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作(可吹離子風扇消除靜電)。

　　三、LED清洗

　　當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等?？捎靡掖疾潦?、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。

　　四、LED過流保護

　　過流保護能是給LED串聯(lián)保護電阻使其工作穩(wěn)定

　　電阻值計算公式為：R=(VCC-VF)/IF

　　VCC為電源|穩(wěn)壓器電壓，VF為LED驅(qū)動電壓，IF為順向電流

　　五、LED焊接條件

　　1.烙鐵焊接：烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。

　　2.波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。

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