高新材料在大功率LED集成芯片封裝中的應(yīng)用
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上傳人：香港科技大學(xué)、CEMAR 吳景琛 上傳時(shí)間： 2011-06-02 瀏覽次數(shù)： 220 |
高新材料在大功率LED集成芯片封裝中的應(yīng)用
“2011上海國際新光源&新能源照明論壇”香港科技大學(xué)、廣州市香港科大霍英東研究院工程材料與可靠性研究中心的吳景琛發(fā)表的《高新材料在大功率LED集成芯片封裝中的應(yīng)用》，內(nèi)容為LED背景及優(yōu)點(diǎn)、LED需要解決的問題、提高出光率研究、改善散熱研究、可靠性研究以及總結(jié)。
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