LED燈具設計的關鍵問題
|
上傳人： 上傳時間： 2011-12-26 瀏覽次數(shù)： 303 |
主要內容：一、半導體照明應用中存在的問題;二、散熱設計;三、最高效率后端驅動方式;四、恒流消耗的功耗已達到可忽略的程度;五、AC-DC設計;六、LED組合化封裝是未來發(fā)展趨勢;七、封裝結構“綁架”了我們光學效果設計;八、模組化封裝與恒流技術結合;九、按電壓標稱值封裝;十、按產品設計發(fā)光源;十一、模組化光源優(yōu)點。
下載資料需要0燈幣，如何得到燈幣？
最新評論
用戶名： 密碼：
