項目針對芯片封裝熱阻過高、工作壽命短、出光效率低，模組互換性差等問題主要進行以下方面研究：

　　1、研究內(nèi)容：

　　(1) 陶瓷基共晶焊薄膜熒光粉大功率LED封裝技術(shù)。由于封裝的結(jié)構(gòu)和工藝直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。福建省封裝企業(yè)基本上采用仿流明的封裝技術(shù)，不但熱阻高穩(wěn)定性差，在組合成模組過程中生產(chǎn)效率和熱傳導效率都較低。

　　我公司采用自主開發(fā)設(shè)計的SMD貼片封裝技術(shù)，不但降低了LED支架熱阻(6℃/W)，同時在組合成模組時使(RCB=0)比其他結(jié)構(gòu)的LED熱阻降低(4℃/W)，整體系統(tǒng)熱阻為(20℃/W)度，(傳統(tǒng)仿流明結(jié)構(gòu)LED器件組成模組后系統(tǒng)熱阻為30℃/W)，同時還可采用自動貼片機通過回流焊的生產(chǎn)技術(shù)，極大的提高生產(chǎn)效率提高產(chǎn)品一致性...