迪思科開(kāi)發(fā)出用于LED的藍(lán)寶石底板高成品率芯片化技術(shù)
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上傳人：未知 上傳時(shí)間： 2009-05-02 瀏覽次數(shù)： 190 |
原來(lái)采用金剛石劃片器切割藍(lán)寶石底板的方法有賴(lài)于操作人員的技術(shù)水平，因此在質(zhì)量穩(wěn)定性及成品率方面存在問(wèn)題。所以，利用激光成了切割藍(lán)寶石底板的主要方法，該公司此前也推出過(guò)激光劃片（Laser Scribing）裝置。采用激光劃片，可全自動(dòng)高速加工，改善成品率。
不過(guò)，激光劃片加工與采用金剛石劃片器的方法相比，存在LED亮度低的問(wèn)題。因此，此次通過(guò)采用濱松光子學(xué)（Hamamatsu Photonics）的激光芯片技術(shù)“Stealth Dicing ”，解決了該問(wèn)題。所以，在不降低成品率的情況下，控制了LED亮度的降低。還可切割厚100μm以上的外延片。
Stealth Dicing的工作機(jī)理
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