以韓國為借鏡，政府目前將LCD設(shè)備與關(guān)鍵零組件國產(chǎn)化列為產(chǎn)業(yè)政策重點項目。其中設(shè)備產(chǎn)業(yè)自制率的目標是2008年達到50％、產(chǎn)值朝新臺幣630億元目標邁進，2010年以后維持自給率至少60％；而設(shè)備關(guān)鍵零組件自給率希望由2005年的20％提升至2008年70％、產(chǎn)值達175億元之目標。

　　對照LCD設(shè)備產(chǎn)業(yè)，半導體設(shè)備本土化則是一路走來篳路藍縷，相較于工業(yè)局所公布2005年臺灣LCD整體設(shè)備（含Array、Cell、Module、Inspection及Automation）自給率達21.96％，2005年臺灣的半導體整體設(shè)備自給率還不到15％，一來一往之間，發(fā)展較久的半導體本土化是遠不如LCD本土化，然而問題在哪里？業(yè)者與政府需做哪里些方式因應(yīng)呢？臺灣半導體設(shè)備本土化現(xiàn)況及未來發(fā)展情形又會是如何呢？均將在下文討論之。

　　獨特的專業(yè)分工模式　引領(lǐng)臺灣IC產(chǎn)業(yè)向前沖

　　臺灣IC產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)了30多年產(chǎn)、官、學、研界的共同努力下，目前實力在全球IC 產(chǎn)業(yè)已具備了一定的地位，2005年是僅次于美、日的全球第三大IC 生產(chǎn)國，IC產(chǎn)品產(chǎn)值達151億美元（約新臺幣4,989億元）。臺灣IC 產(chǎn)業(yè)與國外最大之不同點是在于專業(yè)分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，因為在快速變遷的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，以及與日漸增的擴大資本設(shè)備投資下，臺灣獨特專業(yè)分工模式，比起國際大廠，相對地符合產(chǎn)業(yè)趨勢需求。

　　目前國際大廠多以設(shè)計、制造、封裝、測試，甚至系統(tǒng)產(chǎn)品等上、下游垂直整合的經(jīng)營方式，然而臺灣則是選擇采取上、下游垂直分工的經(jīng)營型態(tài)，在集中資源于單一產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域之術(shù)業(yè)專攻模式進行下，也確實獲得相當好的成效。

　　以臺灣的專業(yè)分工體系來看，截至2005年底為止，臺灣共有268家IC設(shè)計公司、8家晶圓材料業(yè)者、4家光罩公司、13家晶圓制造公司、33家封裝業(yè)者、35家測試業(yè)者、15家基板廠商、19家化學品廠商以及4家導線架生產(chǎn)廠商……等。

　　如此龐大且綿密的外圍相互支持廠商，讓臺灣以1個虛擬上下整合產(chǎn)業(yè)鏈與其它國家競爭，設(shè)計部分，臺灣設(shè)計業(yè)蓬勃發(fā)展，家數(shù)與產(chǎn)值（為新臺幣3,200億元）皆僅次于美國；晶圓制造部分，晶圓制造業(yè)靠著晶圓雙雄在全球持續(xù)雄霸（2005年臺灣晶圓代工市占率72.4％）以及全球第二大的DRAM業(yè)者加持下，產(chǎn)值已達新臺幣5,874億元；下游的封裝測試業(yè)也因上游優(yōu)異的制造與代工能力，產(chǎn)值居于全球第一，為3,052億元。

　　就產(chǎn)品面而言，DRAM、SRAM等產(chǎn)品因進入市場較晚，已由美、日、韓等國占取先機，但仍有第二的優(yōu)異表現(xiàn)；Mask ROM則由于國外大廠接連退出，而使得臺灣于近幾年皆獨占全球第一的地位。

　　然而就在號稱是半導體王國的我們，12寸晶圓廠故鄉(xiāng)的口號下，晶圓制造的所需的關(guān)鍵設(shè)備的掌握度卻遠遠的落后其它先進國家（歐美日韓）。根據(jù)半導體協(xié)會SEMI統(tǒng)計，2006年半導體設(shè)備需求達388.1億美元，其中臺灣地區(qū)超越韓國，達69.7億美元，位居全球第二。

　　看似美好龐大的市場，其實臺灣業(yè)者大部分只能在后段封測設(shè)備（占整體市場21％）上分得一杯羹，但是在前段關(guān)鍵制程設(shè)備，能夠有所發(fā)揮的業(yè)者卻少之又少（主要為漢民以及沛鑫2家業(yè)者）。