項(xiàng)目名稱： 微電子器件精密激光封焊設(shè)備

Microelectronic device precision laser sealing equipment

申報(bào)單位： 中山市鐳通激光科技有限公司

綜合介紹或申報(bào)理由：

微電子器件精密激光封焊設(shè)備，是國內(nèi)首創(chuàng)用于UV LED燈珠全無機(jī)氣密封裝的精密激光焊接設(shè)備。不使用硅膠樹脂等有機(jī)物，全部采用無極材料封裝UV LED，避免有機(jī)材料在紫外光下易老化問題。實(shí)現(xiàn)焊縫寬度小于100μm的氣密封接，適合微型化小型化器件封裝。
該款設(shè)備還通過了軍用、航空航天等微波器件封裝測試，封裝氣密性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到國際上最高水平。

項(xiàng)目宣傳視頻：

主要技術(shù)參數(shù)：

第三方檢測報(bào)告：省機(jī)械研究所檢測報(bào)告.pdf

設(shè)備型號(hào) WELD-EP2100
最小焊縫 <0.1 mm
焊接氣密性標(biāo)準(zhǔn) GJB548B國軍標(biāo)，美軍標(biāo)883，可達(dá)10-9Pa·m3/s漏率，
焊接材料 鐵鎳合金（可伐）、銅、不銹鋼、鋁等同種或異種金屬材料的焊接，表面可鍍金、鍍鎳
封焊氛圍 氮?dú)?、氬氣（可選真空）
密封艙體 標(biāo)準(zhǔn)密封艙/手套箱/真空艙
烘箱（可選） 真空高溫烘烤+水流快速冷卻
加工范圍 120?mm?×?120?mm
定位精度 ±0.02mm
支持器件尺寸 1008，2016，2835，3225，3535，6868
上下料方式 料盒自動(dòng)（可選其它上料方式）
設(shè)備尺寸 1800mm×1300mm×1700mm（長*寬*高）
壓縮空氣 5kg
電力需求 220VAC50-60Hz功耗3000W
環(huán)境要求 25oC±2oC，RH30%-90%

與國內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況：

激光精密元器件封焊設(shè)備，日本的AVOI、MIYACHI國際上較為先進(jìn)，國內(nèi)大族、華工等著名激光公司在大功率焊接方向發(fā)展較快，但在精密焊接領(lǐng)域投入不足，尤其國內(nèi)沒有微光/電子器件封裝的專用的精密激光設(shè)備。而且國際上，在自動(dòng)化水平、真空焊接、焊縫質(zhì)量、氣密性等級方面綜合評價(jià)，還沒有能夠達(dá)到鐳通公司微電子器件精密激光封焊設(shè)備水平的產(chǎn)品，
成本優(yōu)勢：國內(nèi)原材料和人工成本較低，日本設(shè)備售價(jià)超過150萬，真空作業(yè)自動(dòng)化水平低，我公司同等設(shè)備售價(jià)在60萬，真空封焊全自動(dòng)化作業(yè)。
服務(wù)優(yōu)勢：相比于國外，可根據(jù)客戶的生產(chǎn)線情況提供定制化的配套自動(dòng)化解決方案，售后服務(wù)可24小時(shí)快速響應(yīng)。

經(jīng)濟(jì)評價(jià)分析：

隨著《水俁公約》生效，UV LED替代汞燈已成必然趨勢，未來汞燈市場將全面被UV LED取代；另外，新冠疫情的沖擊以及人們健康安全意識(shí)日益增強(qiáng)，殺菌消毒的市場將會(huì)持續(xù)爆發(fā)，作為安全可靠殺菌應(yīng)用的UVC LED勢必迎來絕佳市場機(jī)會(huì)，在白色家電、醫(yī)療衛(wèi)生、食品運(yùn)輸、凈水、公共人員已聚集場所等應(yīng)用領(lǐng)域，UVC LED將會(huì)得到爆發(fā)式需求。
這也為鐳通的微電子器件精密激光封焊設(shè)備帶來巨大商機(jī)，LED封裝企業(yè)具有普遍應(yīng)用前景。未來三年，微電子器件精密激光封焊設(shè)備預(yù)計(jì)銷售微電子封焊機(jī)100臺(tái)，銷售收入達(dá)到6000萬。

技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn)：

1、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的光學(xué)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，核心光學(xué)元件獨(dú)立開發(fā)，光學(xué)反射/透射膜膜層材料及結(jié)構(gòu)自主設(shè)計(jì)，定制加工。
2、機(jī)械加工平臺(tái)達(dá)到國際最先進(jìn)水平，運(yùn)動(dòng)公差極致精確控制、大幅面平臺(tái)平面極致水平裝調(diào)技術(shù)。指標(biāo)可達(dá)定位精度1.5um，重復(fù)精度+/-0.5um。
3、掌握穩(wěn)定精準(zhǔn)一體化控制系統(tǒng)整合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)激光掃描、激光能量實(shí)時(shí)監(jiān)測反饋、平臺(tái)機(jī)械運(yùn)動(dòng)、物料輸運(yùn)等精確控制，協(xié)調(diào)作業(yè)高效、順暢。
4、非接觸式焊接，不受空間限制，無接觸壓力；是唯一一款可真空/惰性氣氛下自動(dòng)化作業(yè)的激光封焊設(shè)備；
焊接器件氣密性達(dá)軍工標(biāo)準(zhǔn)（10-9Pa·m3/s漏率）；
精細(xì)焊縫極窄（<100um），適合器件小型化需求；
批量生產(chǎn)效率高，是平行封焊的3-6倍。

實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評價(jià)意見：

鐳通激光是首家實(shí)現(xiàn)微電子器件激光氣密焊接裝備的制造商，也是目前唯一一家擁有自動(dòng)化激光封焊設(shè)備及達(dá)到軍工標(biāo)準(zhǔn)級別激光封裝工藝的廠家。已得到多家客戶，包括航天院、中電十三所及附屬企業(yè)認(rèn)可。
改款激光精密封焊設(shè)備在UV LED封裝行業(yè)上市公司得到應(yīng)有，成為該公司核心技術(shù)之一，在封裝效率、封裝質(zhì)量等方面均達(dá)到客戶要求；在微波器件方面的封裝應(yīng)用方面，航天軍工企業(yè)已經(jīng)充分測試，氣密性達(dá)到10-12Pa.m3/S。

獲獎(jiǎng)、專利情況：

獲獎(jiǎng)情況：2017年廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定，2016年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)，2018年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)勝獎(jiǎng)。
本設(shè)備相關(guān)專利情況如下：發(fā)明專利1項(xiàng)、實(shí)用新型專利4項(xiàng)、軟件著作權(quán)1項(xiàng)。
技術(shù)評價(jià)：廣東省質(zhì)量監(jiān)督機(jī)械檢驗(yàn)站對封焊機(jī)性能，電子五所賽寶實(shí)驗(yàn)室對微電子器件激光精密封焊設(shè)備軟件進(jìn)行測試，得到高度評價(jià)。

申報(bào)單位介紹：

中山市鐳通激光科技有限公司成立于2016年，是一家專業(yè)從事先進(jìn)激光應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)，專注于為用戶提供激光微納加工解決方案、半導(dǎo)體無機(jī)封裝解決方案及相關(guān)光學(xué)產(chǎn)品。
公司核心團(tuán)隊(duì)由長江學(xué)者特聘教授（是國際激光微納加工領(lǐng)域的先行者和引領(lǐng)者，是推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展的最具卓越貢獻(xiàn)的科學(xué)家之一）作為公司的技術(shù)團(tuán)隊(duì)帶頭人，以及畢業(yè)于中國科學(xué)院的博士、碩士、海外留學(xué)人員組成。并長期與清華大學(xué)、吉林大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)、中科院等單位保持緊密合作關(guān)系。
目前公司為半導(dǎo)體微電子封焊、UVLED封裝、氫燃料電池、醫(yī)療耗材、5G電路板等行業(yè)提供先進(jìn)的激光加工方案及行業(yè)解決方案，并取得發(fā)明專利8項(xiàng)，實(shí)用新型專利14項(xiàng)，軟件著作權(quán)5項(xiàng)，獲得UVLED行業(yè)創(chuàng)新科研團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)及創(chuàng)新大賽優(yōu)勝獎(jiǎng)，產(chǎn)品服務(wù)于多個(gè)行業(yè)龍頭企業(yè)。
公司儲(chǔ)備了具有國際領(lǐng)先水平的激光微納加工技術(shù)，并且持續(xù)關(guān)注制造業(yè)痛點(diǎn)問題，發(fā)掘藍(lán)海市場，具備長期可持續(xù)的發(fā)展?jié)摿Α?br/>

產(chǎn)品圖片：