項目名稱： 閃光燈LED器件

申報單位： 佛山市國星光電股份有限公司

綜合介紹或申報理由：

隨著LED封裝器件功率、光通的大幅提升，目前手機閃光燈封裝市場主要以亮度和價格為向導，市面普遍的PCT封裝、EMC封裝、陶瓷封裝在光色參數上，大多忽視顯色性能指標的重要性，且亮度參數測試基本以常規(guī)明視覺條件的顏色參數為標準，極大限制了暗視覺下的照片成像效果。針對市場現狀，國星光電瞄準手機拍照暗視覺的封裝技術空白，研發(fā)出拍照專用光譜的閃光燈器件，大大提升了暗視覺下光通量及顯色指數。同時，針對閃爍模式短時間大光通的需求，公司開發(fā)完成耐大電流沖擊倒裝芯片共晶陶瓷結構封裝設計，大大提高產品可靠性。

主要技術參數：

產品正面圖：詳見附件Fig1.產品正面圖

側面圖：詳見附件Fig2.側面圖

尺寸圖：詳見附件Fig3.尺寸圖

實際效果圖：詳見附件Fig4.實際效果圖；

配光曲線圖：詳見附件Fig5.配光曲線

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

通過暗明視覺光度比（S/P）的變化可以看出，器件在實際應用中可大大提高暗視覺條件下的光通水平，同時，典型值的顯色指數達Ra95水平，充分滿足手機閃光燈拍照情況下使用者對照片顏色顯示的要求。

經濟評價分析：

充分利用光譜優(yōu)化專利設計，提高暗視覺條件下的光通量水平，從而降低對器件芯片亮度要求，整體提高產品性價比。

技術及工藝創(chuàng)新要點：

1）暗視覺高光通高顯指光譜優(yōu)化專利設計產業(yè)應用；

2）耐大電流脈沖倒裝共晶技術產業(yè)化；

3）高精度熒光粉涂覆技術產業(yè)化；

實際運用案例和用戶評價意見：

國內知名品牌手機閃光燈模組應用；

獲獎、專利情況：

1.技術評價：見附件鑒定文件；

2.知識產權證明：見附件“一種新型倒裝芯片固晶機構”專利證書；此外，相關光譜優(yōu)化及器件制造技術專利設計正在申請，暫不公開。

申報單位介紹：

佛山市國星光電股份有限公司是專業(yè)從事研發(fā)、生產、銷售LED及LED應用產品的國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)，廣東省優(yōu)秀高新技術企業(yè)。公司占地面積12.3萬平方米，廠房面積30.9萬平方米。公司建于1969年，1976年開始涉足LED封裝，是國內最早生產LED的企業(yè)之一。經過四十多年的發(fā)展，公司借助資金、渠道、科研和管理等方面的優(yōu)勢為行業(yè)所認可。公司產品多次獲國家級、省級重點產品稱號，科技成果多次榮獲省市科技進步獎等榮譽。

產品圖片：