4. 芯片受腐蝕

　　前面的死燈案例都是呈開路現(xiàn)象，下面為大家舉個短路死燈現(xiàn)象的案例。

　　4.1　案例

　　失效樣品為仿流明燈珠，燈珠老化過程中發(fā)現(xiàn)這些燈珠出現(xiàn)死燈、暗光等不良情況。對不良品進行溶膠后，檢查發(fā)現(xiàn)芯片電極較多區(qū)域出現(xiàn)受腐蝕和電極剝落的情況，如圖21和圖22所示。

　　利用X射線能譜儀(EDS)對芯片受腐蝕區(qū)域進行元素分析，檢測發(fā)現(xiàn)芯片電極受腐蝕區(qū)域含有較多的Na、Cl和K元素，如圖23和圖24所示。

　　根據(jù)元素的化學組成，推測芯片可能受到NaCl和KCl污染。當熱與水汽共存時會腐蝕芯片電極，造成芯片電極金屬腐蝕及電極線路粘接力下降，甚至導(dǎo)致局部區(qū)域脫落。而電極溶解物的遷移會使芯片P、N電極短路導(dǎo)致芯片死燈。

　　總結(jié)

　　造成LED死燈的原因有很多，從封裝、應(yīng)用、到使用的各個環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，以上提到的案例只是拋磚引玉。如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，是每個LED企業(yè)需要面對的關(guān)鍵問題。通過對LED死燈原因進行分析，是我們減少和杜絕LED死燈的重要途徑之一，而對LED產(chǎn)品進行失效分析，除了強大的設(shè)備硬件外，還需要具備芯片、封裝、應(yīng)用各個環(huán)節(jié)的生產(chǎn)經(jīng)驗作支撐，才能發(fā)揮設(shè)備的能力，為客戶排憂解難。

　　香港科技大學佛山LED中心擁有豐富的測試經(jīng)驗，需要更多信息請關(guān)注以下公眾號。