首爾半導體在全球最早開發(fā)出的免封裝LED"Wicop"新品量產，體積是現(xiàn)有LED的1/4，而亮度更高，適用范圍更廣，僅由LED芯片和熒光粉構成，完全無需投資封裝設備及零部件的新概念LED，光效即將達到美能源部2020年目標220lm/W，適用于通用照明、汽車及TV領域。

　　全球知名LED制造商首爾半導體(代表理事：李貞勛)9月6日表示，光效達到210lm/W(350mA)的Wicop新產品已開始量產。僅由LED芯片和熒光粉組成的Wicop，完全省去了包圍芯片(支架、金線等)的封裝工藝。封裝被認為是LED制造的必要流程，新概念Wicop則完全無需這項工藝要用的設備和零部件。

　　<圖片說明：Wicop與傳統(tǒng)LED的比較>

　　<圖片：210lm/W Wicop新產品 Y22>

　　本次推出的Wicop新產品(Y22)構造簡單，只有芯片和熒光粉，完全打破光效提升難的固有觀念，以首爾半導體獨有LED芯片制造及熒光粉相關技術為基礎研發(fā)而成。特別是，比起傳統(tǒng)大功率LED，實現(xiàn)更高光效;比起外觀相似的CSP(Chip Scale Package)產品，光效提升17%以上，體現(xiàn)了Wicop Y22的優(yōu)秀性能和技術實力。

　　首爾半導體在全球最早開發(fā)出免封裝Wicop，自2012年起，Wicop已應用于IT和汽車領域，2015年推出兩種照明用Wicop。光效達到210lm/W的Wicop首次在業(yè)界量產，作為Package-Less LED的領先企業(yè)，首爾半導體不但鞏固了自己的地位，也再次證明了其頂尖的技術實力。

　　<圖片說明：照明用Wicop模組(左)，車大燈用Wicop模組(右)>

　　<圖片：IT用(TV背光)Wicop模組>

　　像Wicop這樣的高功率LED，在全球LED市場中占據(jù)的比重持續(xù)上升。依據(jù)市場調研機構Strategies Unlimited的分析數(shù)據(jù)，在2015年，像Wicop這樣有著高光效的超高功率LED的比重占全球LED的20%，預計到2020年這一比重將上升至30%，增長勢頭強勁。

　　首爾半導體中央研究所所長Nam Kim Bum先生表示，采用首爾半導體特有技術開發(fā)的Wicop，平息了封裝產業(yè)不必要的投資熱潮，轉向現(xiàn)有LED市場，期待這樣的創(chuàng)新產品能夠成為下一代LED的標桿。此外，首爾半導體還將開發(fā)多種多樣Wicop相關的客戶解決方案，以及持續(xù)推出超過美能源部2020年光效目標220lm/W的Wicop新產品，開啟新LED時代。