COB+ 模組器件——2016神燈獎申報技術
摘要: COB+ 模組器件,為廣東晶科電子股份有限公司2016神燈獎申報技術。
項目名稱:
COB+模組器件
申報單位:
廣東晶科電子股份有限公司
綜合介紹或申報理由:
COB+模組光源在傳統(tǒng)COB光源基板上集成可控硅調光元件、IC元件及溫控保護等元器件,外接整流電路即可實現220V市電直接輸入,支持180-260V寬電壓調幅。該模組光源采用陶瓷基板,具有散熱性能好,耐高壓測試,可以通過嚴苛的歐規(guī)高壓測試。
該COB+光源去掉傳統(tǒng)AC-DC開關電源,無電解電容、變壓器等傳統(tǒng)元件,光源效率高,且能解決電源壽命不足的短板,延長光源使用壽命。此外,該COB+光源采用線性分段式電流控制與補償專利技術,±3%精準恒流輸出控制IC,500V高壓制程工藝。
主要技術參數:
產品型號:3120
功率:10W
CCT、Ra:3000K,80
Flux:900-1020lm
整燈光效:90-110lm/W
與國內外同類產品或同類技術的比較情況:
1、與傳統(tǒng)光引擎對比:
2、實現同樣的功能,體積更小,節(jié)省燈具系統(tǒng)成本;
3、可以優(yōu)化光源外觀設計,為實現智能燈具的設計提供足夠的設計空間。
技術及工藝創(chuàng)新要點:
1、去電源化,外接整理電路即可實現220V市電直接驅動;
2、IC元件與LED元件協(xié)同封裝;
3、小體積實現傳統(tǒng)光引擎所有功能,減少燈具尺寸,使得外觀設計感加強;
4、無AC-DC轉化裝置,光源效率高;
5、采用線性分段式電流控制與補償專利技術。
實際運用案例和用戶評價意見:
已有不少客戶在使用中
獲獎、專利情況:
申報單位介紹:
廣東晶科電子股份有限公司(以下簡稱“晶科電子” )于2006年8月在南沙成立。注冊資本3500萬美元,項目已投資約5億人民幣,擁有35,000平方米生產廠房與研發(fā)基地,計劃總投資規(guī)模達15億人民幣。在廣州南沙建設年產值15億大功率LED芯片模組、LED光組件及智慧照明產品生產線,形成規(guī)模化的LED中上游產業(yè)鏈制造企業(yè)。
晶科電子整合了粵港臺風投基金、高科技產業(yè)與大學科研合作優(yōu)勢:由香港科技大學高科技團隊創(chuàng)業(yè),國際LED龍頭企業(yè)“臺灣晶元光電股份有限公司”、香港及國際投資基金“鼎暉投資集團有限公司”、中華南沙科技投資有限公司(霍英東基金會成員)、香港科技大學、香港晶門科技股份有限公司(香港上市企業(yè)),在廣州南沙共同投資建立的粵港臺合資企業(yè)。其發(fā)展被評價為粵、港、臺兩岸三地的企業(yè)、科研機構、高等院校,在新興高科技領域的成功合作典范。
具有海外留學高科技人才團隊優(yōu)勢:負責人肖國偉博士是中組部國家“千人計劃”創(chuàng)業(yè)專家,晶科電子是廣東省現代產業(yè)500強項目、廣東省戰(zhàn)略新興骨干企業(yè)及廣州市首批“百人計劃”創(chuàng)新人才企業(yè)。公司依托由30多名博士、碩士為主體組成的技術運營團隊,依靠自主開發(fā),掌握了LED產業(yè)發(fā)展的核心技術。晶科長期與香港科技大學、臺灣大學、華南師范大學、西安交大等國內外科研機構保持緊密的合作。
具有國際領先的自主知識產權核心技術優(yōu)勢:目前在中國、美國、歐洲、日本等地獲得或申請近百項專利。具有自主知識產權的大功率倒裝大功率LED芯片已經突破180流明/瓦,填補了國內大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,其中大功率高亮度倒裝焊LED芯片級光源技術、白光芯片技術及無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術都處于國際領先水平,產品廣泛應用于室內外照明、城市照明、商業(yè)照明、特種光源及各種背光源等領域。
產品圖片:
凡注明為其它來源的信息,均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點及對其真實性負責。
用戶名: 密碼: