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高耐熱LED封裝硅膠的開發(fā)——2016神燈獎申報技術

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2016-02-17 作者: 來源: 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0

摘要: 高耐熱LED封裝硅膠的開發(fā),為廣州慧谷化學有限公司2016神燈獎申報技術。

  項目名稱:

  高耐熱LED封裝硅膠的開發(fā)

  申報單位:

  廣州慧谷化學有限公司

  綜合介紹或申報理由:

  節(jié)能減排的趨勢促使LED行業(yè)快速發(fā)展,LED封裝膠作為關鍵原材料,其品質(zhì)和種類必須快速跟進才能滿足日益豐富的需求。我司從硅烷原材料開始,設計合成主體樹脂、交聯(lián)劑、催化劑和附著力助劑等中間體,通過中間體優(yōu)選制備全系列LED封裝膠,同時建立完備的LED封裝測試平臺和產(chǎn)品應用驗證平臺,在保證產(chǎn)品高品質(zhì)的同時,可以快速滿足客戶高耐熱、高出光、高抗硫化等需求。

  主要技術參數(shù):

  外觀: A/B膠-無色至半透明液體;

  混合粘度:4000-6000mPa.S ;

  硬度:D45-65;

  折射率:1.55 ;

  透光率:99%;

  線膨脹系數(shù):150;

  拉伸強度:2-10Mpa ;

  延伸率:20%-70%

  與國內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術的比較情況:

  1. 耐硫化及冷熱沖擊性能:優(yōu)于同類國外產(chǎn)品

  2. 劣化基團殘余量:優(yōu)于同類國內(nèi)及臺灣產(chǎn)品

  3. 通過特殊的配方設計,產(chǎn)品韌性、粘結力優(yōu)于國內(nèi)外同類產(chǎn)品

  技術及工藝創(chuàng)新要點:

  1. 通過特殊的星型和籠型分子結構設計,使得產(chǎn)品具有優(yōu)異的冷熱沖擊性能和耐高溫性能;

  2. 通過樹脂球型密堆積三維結構設計,提高耐硫化性能;

  3. 設計多種附著力促進結構單元的化學復配,提升基材粘結性、從而保持燈珠長期使用的可靠性;

  4. 萬級潔凈廠房生產(chǎn)、高折光率,保持產(chǎn)品的出色的光品質(zhì);

  5. 自主開發(fā)關鍵原材料,無殘余劣化官能基團,保護成品的耐久使用性。

  獲獎、專利情況:

  LED查新報告 

  

 

  

 


 

  

  

  

  

  

 

  LED專利受理書

  

  

  

  

  

  

  

  REACH報告 

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  ROHS報告 

  

  

  

  


  申報單位介紹:

  廣州慧谷化學有限公司成立于1999年,首批廣東省高新技術企業(yè),專注于功能性化學品及光學膜的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 16年來,我們?yōu)榧译姟?shù)碼打印、紡織品、印刷、飲料罐、電子消費品、光電等眾多領域提供各種優(yōu)質(zhì)的功能性產(chǎn)品和有效的解決方案。 公司積累的主要產(chǎn)品種類、技術及應用經(jīng)驗包括水性及油性功能性涂料、表面處理劑、粘合劑、精密涂布光學膠、無機/有機微粉、功能性或高性能合成聚合物。

  產(chǎn)品圖片:  


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