年初的時候聽一些大公司的同業(yè)者說，他們公司COB的特殊性：

　　1、三步麥克亞當(dāng)橢圓分選。

　　2、色坐標(biāo)低于黑體輻射軌跡線。

　　3、顯色指數(shù)大于90。

　　時間過去半年多了，這三個指標(biāo)有誰能做的比較好?

　　且看 歐朗特 超高顯COB所帶來的震撼!震撼!震撼!(重要的話說三遍)

　　一切不以數(shù)據(jù)為支撐的介紹都是吹牛!

　　好吧，先上數(shù)據(jù)。

　　一、測試數(shù)據(jù)

　　規(guī)格書上是這樣寫的：

　　實際測試出來是這樣的：

　　實測數(shù)據(jù)時，2705lm@700mA; 規(guī)格書中提示 2940lm@750mA，根據(jù)推測符合規(guī)格書中標(biāo)稱值。實際測試顯示指數(shù)96，R9大于95。

　　二、色坐標(biāo)

　　規(guī)格書上是這樣寫的：

　　圖中的紅點，為實際測試數(shù)據(jù)坐標(biāo)點，完全落入三步麥克亞當(dāng)橢圓內(nèi)，且色坐標(biāo)點低于黑體輻射軌跡線。

　　實際測試數(shù)據(jù)如下：

　　同時以上數(shù)據(jù)也反映了不同溫度下的光通量和色坐標(biāo)的變化。通過數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，溫度從25°~105° 光通量變量-14%，X：0.0003;Y：0.0085。

　　規(guī)格書中的溫度變化和光通量的曲線圖：

　　圖中以25°為100%光通輸出，在105°時光通維持率84%，規(guī)格書和實測數(shù)據(jù)一致。

　　看到以上這些測試數(shù)據(jù)，這款COB已經(jīng)是達(dá)到了很高的技術(shù)水平。再來看看這款產(chǎn)品有哪些特殊性。

　　通過X射線下觀察到由12串7并，共84顆芯片組成。芯片呈品字形交叉排布，整體上近似圓形。從整體上看排布很規(guī)整，金線焊接也很有條理。在芯片到支架的兩端位置，可發(fā)現(xiàn)金線焊點處有大小不一的點，經(jīng)過實物解剖發(fā)現(xiàn)，是導(dǎo)電膠。芯片到支架上的金線焊接質(zhì)量非常關(guān)鍵，且受支架表面處理的影響，在焊接點周圍增加了導(dǎo)電膠能起到很好的焊點保護(hù)功能。

　　這款產(chǎn)品采用鏡面鋁壓合基板，正裝芯片，發(fā)光區(qū)域是由圍堰膠形成。從外觀上看，圍堰膠接頭處平滑。熒光膠平面低于圍堰膠平面，類似于西鐵城的做法，這樣可避免部分周圍黃圈現(xiàn)象。

　　這張圖主要看Tc Point ，溫度測試點。這款產(chǎn)品的溫度測試點是在鋁基材上，將上層的線路層鏤空形成一個裸露的底部基材平面，這一平面同時也是芯片固定的平面，可很好的反應(yīng)芯片的實際溫度。之前和很多朋友聊過這個問題。溫度測試點具體要放在什么地方才合適?大家都沒有定論。個人觀點是溫度測試點越接近芯片實際溫度越好。