四、陶瓷基板種類及比較：

　　1.系統(tǒng)電路板的種類包括：

　　1).鋁基板(MCPCB)

　　2).印刷電路板(PCB)

　　3).軟式印刷電路板(FPC)

　　2.陶瓷基板種類主要有：

　　1).高溫熔合陶瓷基板(HTFC)

　　2).低溫共燒多層陶瓷(LTCC)

　　3).高溫共燒多層陶瓷(HTCC)

　　4).直接接合銅基板(DBC)

　　5).直接鍍銅基板(DPC)

　　1-1 HTFC(Hight-Temperature Fusion Ceramic)

　　HTFC 稱為高溫熔合陶瓷基板，將高溫絕緣性及高熱傳導(dǎo)的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面，運(yùn)用鋼板移印技術(shù)，將高傳導(dǎo)介質(zhì)材料印制成線路，放置于850~950°C的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。

　　2-1 LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)

　　LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術(shù)須先將無機(jī)的氧化鋁粉與越30%~50%的玻璃材料加上有機(jī)粘結(jié)劑，使其混合均勻稱為為泥裝的漿料，接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔，作為各層訊號(hào)的傳遞，LTCC內(nèi)部線路則運(yùn)用網(wǎng)版印刷技術(shù)，分別于生胚上做填孔及印制線路，內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，最后將各層做疊層動(dòng)作，放置于850~900°C的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。

　　3-1 HTCC(Hight-Temperature Co-fired Ceramic)

　　HTCC 又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無玻璃材質(zhì)，因此，HTCC必須在高溫1200~1600°C環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔于印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，最后再疊層燒結(jié)成型。

　　4-1 DBC(Direct Bonded Copper)

　　DBC 直接接合銅基板，將高絕緣性的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由高溫1065~1085°C的環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化，擴(kuò)撒與AL2O3材質(zhì)產(chǎn)生(Eutectic)共晶熔體，是銅金屬陶瓷基板粘合，形陶瓷復(fù)合金屬基板，最后依據(jù)線路設(shè)計(jì)，以蝕刻方式備至線路。

　　5-1 DPC(Direct Plate Copper)

　　DPC 也稱為直接鍍銅基板，先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業(yè)制造技術(shù)—真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍于銅金屬?gòu)?fù)合層，接著以黃光微影的光阻被覆曝光，顯影，蝕刻，去膜制程完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

　　五、陶瓷導(dǎo)熱基板特性

　　在了解陶瓷散熱基板的制造方法后，接下來將進(jìn)一步的探討各個(gè)散熱基板的熱性具有哪有差異，而各項(xiàng)特性又分別代表了什么樣的意義，為何會(huì)影響散熱基板在應(yīng)用時(shí)必須作為考量的重點(diǎn)，以下表一 陶瓷導(dǎo)熱基板特性比較中，本文取了導(dǎo)熱基板的：(1)熱傳導(dǎo)率、(2)制程溫度、(3)線路制作方法、(4)線徑寬度、(5)制作線路是否需要酸洗或蝕刻、(6)陶瓷基板是否會(huì)殘留酸、(7)焊點(diǎn)加工溫度、(8)線路工作環(huán)境溫度，八項(xiàng)特性作進(jìn)一步的討論：

　　陶瓷導(dǎo)熱板特性比較

　　六、熱傳導(dǎo)率

　　熱傳導(dǎo)率又稱為熱導(dǎo)率，它代表了基板材料本身直接傳導(dǎo)熱能的一種能力，數(shù)值越高代表其導(dǎo)熱能力越好。LED導(dǎo)熱基板最主要的作用就是在于，如何有效的將熱能從LED晶粒傳導(dǎo)到散熱系統(tǒng)，以降低LED晶粒的溫度，增加發(fā)光效率與延長(zhǎng)LED壽命，因此，導(dǎo)熱基板熱傳導(dǎo)效果的優(yōu)劣就將成為業(yè)界在選用導(dǎo)熱基板時(shí)重要的評(píng)估項(xiàng)目之一。檢視表一，由把重陶瓷散熱基板的比較可明顯看出，雖然AL2O3材料的熱傳導(dǎo)率約在20~51(W/mK)之間，LTCC為降低其燒結(jié)溫度而添加了30%~50%的玻璃材料，使其熱傳導(dǎo)率降至20~51(W/mK)左右;而HTCC因其普通共燒溫度略低于純AL2O3基板的燒結(jié)溫度，而使其因材料密度較低使得熱傳導(dǎo)系數(shù)低于AL2O3基板約在16~17(W/mK)之間。一般來說，LTCC與HTCC導(dǎo)熱效果并不如HTFC、DBC、DPC導(dǎo)熱基板理想

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