2025 年 6 月 9 日至 12 日，第三十屆廣州國際照明展覽會(huì)（GILE）在廣州琶洲展館盛大舉行。作為全球照明行業(yè)的 風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)以“360o+1—— 全方位實(shí)踐光無限，跨越一步開啟光照新生活” 為主題，匯聚了全球頂尖企業(yè)與創(chuàng)新技術(shù)。

　　展會(huì)期間，阿拉丁照明網(wǎng)記者獨(dú)家對(duì)話朗明納斯亞太區(qū)總經(jīng)理邵嘉平博士，深度解析了朗明納斯在產(chǎn)品創(chuàng)新、核心技術(shù)壁壘及市場(chǎng)戰(zhàn)略上的布局，勾勒出朗明納斯在行業(yè)變革浪潮中的進(jìn)取藍(lán)圖。

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　　2025年朗明納斯的產(chǎn)品創(chuàng)新

　　邵嘉平：朗明納斯除了在原來傳統(tǒng)的特種應(yīng)用領(lǐng)域，譬如說投影、醫(yī)療、車用、顯示之外，我們?cè)谕ㄓ谜彰鞯慕】怠⒅悄芟嚓P(guān)的器件和相關(guān)模組方面，比如SMD HP、 COB，以及MP中低功率的封裝器件等方面都有比較大的進(jìn)展與突破，這是我們這次展會(huì)的推介重點(diǎn)。

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　　朗明納斯的產(chǎn)品核心技術(shù)壁壘

　　邵嘉平：我們?cè)诖怪毙酒偷寡b芯片這些領(lǐng)域，不管是基于氮化鎵的，或者基于砷化鎵的超大功率芯片，從藍(lán)綠光到紅光整個(gè)全彩范圍，以及用藍(lán)光轉(zhuǎn)白的熒光膜或者熒光粉涂覆技術(shù)方面，我們從芯片到封裝等方面都有自己的核心技術(shù)。

　　針對(duì)特種應(yīng)用，尤其是在超大功率的醫(yī)療或者投影領(lǐng)域，我們有Core Board此類金屬基板，也有這個(gè)IMS、 EMC 的特種封裝。而在通用照明領(lǐng)域，我們剛才講的基于垂直芯片，基于倒裝芯片，熒光膜、陶瓷熒光膜片等，這些都是我們的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)所在，我們具有廣泛的、比較全面深入的專利布局，不光是中國發(fā)明專利，我們?cè)谌蚍秶鷥?nèi)也有相關(guān)發(fā)明專利。所以我們想利用這種專利、特有的這個(gè)技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)來獲取更大的這個(gè)市場(chǎng)。

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　　朗明納斯的產(chǎn)品創(chuàng)新及市場(chǎng)發(fā)展策略

　　邵嘉平：近些年來我覺得內(nèi)外部環(huán)境都在發(fā)生一些劇烈變化，所以我們的出海也好，不管去傳統(tǒng)的美洲、歐洲，還是亞太、日韓等地區(qū)的出海市場(chǎng)，亦或內(nèi)銷市場(chǎng)，我覺得應(yīng)該是往更精細(xì)化、更細(xì)分領(lǐng)域、更專業(yè)的方向，這個(gè)我們叫 Applications Specific，跟應(yīng)用、跟場(chǎng)景、跟細(xì)分市場(chǎng)相掛鉤的發(fā)展趨勢(shì)。

　　尤其在整個(gè)智能、健康照明的大環(huán)境下，我們的產(chǎn)品需要在性能、性價(jià)比、時(shí)效性（Time to Market）方面，我們要及時(shí)響應(yīng)客戶和市場(chǎng)的需求，這是朗明納斯，以及母公司三安光電，都需在通用照明和特殊應(yīng)用領(lǐng)域諸方面都要做得更好的地方。

　　在采訪中，我們得以清晰看見朗明納斯的戰(zhàn)略路徑：以強(qiáng)大的底層芯片與封裝專利技術(shù)為根基，向通用照明市場(chǎng)積極拓展；以“Applications Specific”為創(chuàng)新方向，精耕細(xì)分場(chǎng)景需求；以性能、成本與速度的“三維敏捷”為行動(dòng)準(zhǔn)則，快速響應(yīng)全球市場(chǎng)脈動(dòng)。

　　正如本屆光亞展“360o+1——全方位實(shí)踐光無限”的主題所昭示，朗明納斯正以扎實(shí)的技術(shù)創(chuàng)新和精準(zhǔn)的市場(chǎng)策略，跨越傳統(tǒng)邊界，致力于開啟全球用戶光照新生活的無限可能。