在智能設備步入毫米級精密化與極致輕薄化競爭的時代，鴻利智匯突破性推出mini 型CHIP LED解決方案，以1.0×0.5mm的mini級封裝尺寸（較傳統(tǒng)0603封裝體積縮減60%）重塑行業(yè)標準。

該方案通過顛覆性封裝技術破解了"微型化=性能妥協(xié)"的行業(yè)痛點，為智能硬件、可穿戴設備及精密儀器提供高密度光效核心組件，在保持超薄機身的同時實現(xiàn)光效輸出與可靠性的雙重突破，為消費電子產(chǎn)品的工業(yè)設計釋放更多創(chuàng)新空間。

微型化三大技術突圍

空間革命

突破性0.5mm2占板面積，可植入TWS耳機轉軸/智能手表表冠等極限空間。該技術通過三維異構集成和超微加工工藝，將傳統(tǒng)毫米級組件壓縮至微觀尺度，融合柔性折疊電路與納米傳感器，實現(xiàn)TWS耳機轉軸智能觸控+無線充電雙模集成、智能手表表冠壓力感應與生物識別功能。攻克微型化散熱、抗干擾與結構可靠性難題，在維持設備美觀的同時嵌入健康監(jiān)測、環(huán)境感知等智能模塊。該技術推動可穿戴設備進入"隱形智能化"階段，并為AR眼鏡鉸鏈、醫(yī)療植入等超微型場景提供創(chuàng)新解決方案。

能效躍遷

納米級熒光粉噴涂技術通過原子層沉積工藝實現(xiàn)熒光介質(zhì)超均勻覆著，將光效轉換損耗率降至5%以下。該技術精準控制熒光膠體厚度，在微型LED晶片表面構筑梯度折射界面，有效抑制光子散射造成的能量耗散。突破性解決超小型化場景下光熱效率失衡難題，為智能穿戴、AR眼鏡等空間受限設備提供"高亮不發(fā)熱"的國產(chǎn)化光源方案，加速微型光電模組的國產(chǎn)替代進程。

高可靠性

產(chǎn)品歷經(jīng)高溫（+125℃）、鹽霧（96h）等23項極端環(huán)境測試，實現(xiàn)MTBF（平均無故障時間）超10萬小時。采用晶圓級真空封裝與三維應力緩沖結構，在-55℃至+150℃溫域內(nèi)保持光功率波動率＜5%。該測試標志著其光電組件具備深海探測設備等特殊裝備所需的抗極端環(huán)境能力，同時為5G基站、衛(wèi)星通信等民用高可靠場景提供"零失效"級硬件保障，推動國產(chǎn)高端光電模塊實現(xiàn)自主可控的技術跨越。

應用場景全覆蓋

消費電子：TWS耳機指示燈/超薄手機呼吸燈

汽車照明：隱藏式氛圍燈/儀表盤背光模組

智能穿戴：健康監(jiān)測設備指示/AR眼鏡微顯光源

工業(yè)設備：精密儀器狀態(tài)顯示/微型傳感器集成

鴻利智匯深耕LED封裝領域20年，已為全球300+企業(yè)提供定制化照明方案。公司工程團隊支持參數(shù)調(diào)校、色溫定制及模塊化集成服務，讓微型化設計不再妥協(xié)于性能表現(xiàn)。撥打下方電話獲取免費樣品，讓mini 型CHIP LED成為您產(chǎn)品創(chuàng)新的秘密武器，在方寸之間點亮無限可能！

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文字丨龔靖

設計丨趙源