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安泰膠談 | 用了導(dǎo)熱凝膠,芯片散熱不再煩惱

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2021-09-22 作者:集泰股份 來源:安泰電子膠 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0
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摘要: 導(dǎo)熱凝膠廣泛應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、CPU及其他半導(dǎo)體領(lǐng)域。

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什么是導(dǎo)熱凝膠?


導(dǎo)熱凝膠是由硅樹脂、交聯(lián)劑、導(dǎo)熱填料和固化劑,經(jīng)過攪拌、混合和封裝而成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。其中,雙組分導(dǎo)熱凝膠分為A、B劑兩組分,A組分由硅樹脂、交聯(lián)劑和填料組成,B組分由硅樹脂、催化劑和填料組成,兩者混合固化后則成導(dǎo)熱凝膠。

導(dǎo)熱凝膠的特點


特點1

導(dǎo)熱凝膠幾乎沒有硬度,柔軟且具有較強的表面親和力,可以壓縮成非常薄的各種形狀,鋪展在各類不光滑的電子元器件表面,顯著提升電子元器件的傳熱效率。


特點2

導(dǎo)熱凝膠具有黏性和附著力,不會出油和發(fā)干,具有非常優(yōu)越的可靠性。


特點3

導(dǎo)熱凝膠和基材表面粘結(jié)力并不強,和基材之間可以剝離,因此由它填充的電子元器件都具有可返修性。

導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用

導(dǎo)熱凝膠廣泛應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、CPU及其他半導(dǎo)體領(lǐng)域。

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導(dǎo)熱凝膠在應(yīng)用過程中會出現(xiàn)的問題


問題1:氣泡

由于導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱填料占比很大,膠料黏度較高,導(dǎo)熱凝膠在生產(chǎn)制作和封裝入膠管等過程中容易產(chǎn)生氣泡,氣泡的產(chǎn)生會使膠料固化后形成空腔,影響產(chǎn)品外觀和降低產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)。


雙組分導(dǎo)熱凝膠如一組分有氣泡,也會影響AB膠的混合比例,影響著產(chǎn)品各方面的性能。


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問題2:溢膠

導(dǎo)熱凝膠在點膠試驗過程中,出膠口太小、擠出壓力過大或者膠料黏度過高都會使膠料從膠管尾蓋部溢出,主要原因其一是尾蓋對膠料擠壓過程中膠料也對尾蓋產(chǎn)生反向擠壓,當壓力過大時尾蓋承受不住發(fā)生變形而溢膠;其二是膠料擠壓包裝管材導(dǎo)致包裝管變形而溢膠。


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問題3:出油

雙組分導(dǎo)熱凝膠在產(chǎn)品未固化前,各組分在AB管中主要是油和粉之間的組合,當油和粉結(jié)合不好時,油粉非常容易分層,導(dǎo)致膠料上下部分不均一,容易出現(xiàn)出油現(xiàn)象。


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當AB組分混合固化成凝膠狀后,硅油和交聯(lián)劑之間反應(yīng)形成緊密的空間網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),這時產(chǎn)品幾乎不會出油。

導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂對比

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ZS-GF-5299B是一種外觀膏狀雙組分加成型高導(dǎo)熱硅凝膠,可加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。


本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,適用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,可在-40℃至200℃環(huán)境下使用,完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。


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