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會后解讀(二):技術(shù)與成本的博弈,Mini LED顯示屏如何突圍?

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2020-10-29 作者: 來源:國星光電 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0
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摘要: 日前,在國星光電舉辦的2020第一屆國星之光論壇上,國星光電RGB器件事業(yè)部副總經(jīng)理秦快在《LED顯示:“屏”到“器”的產(chǎn)業(yè)化演進(jìn)》專題報(bào)告中提到,隨著LED顯示技術(shù)的不斷推進(jìn),100吋4K/8K Mini LED顯示是產(chǎn)業(yè)化必然趨勢。

日前,在國星光電舉辦的2020第一屆國星之光論壇上,國星光電RGB器件事業(yè)部副總經(jīng)理秦快在《LED顯示:“屏”到“器”的產(chǎn)業(yè)化演進(jìn)》專題報(bào)告中提到,隨著LED顯示技術(shù)的不斷推進(jìn),100吋4K/8K Mini LED顯示是產(chǎn)業(yè)化必然趨勢。

為滿足市場對產(chǎn)品多樣化、細(xì)分化、品質(zhì)化的需求,近年來,LED顯示屏技術(shù)水平不斷提升, LED顯示屏點(diǎn)間距微縮化成為一種趨勢,在一些高端應(yīng)用領(lǐng)域,P0.9乃至于更小點(diǎn)間距的顯示產(chǎn)品開始相繼面世。

今年9月,韓國LG面向全球,推出名為“Magnit”的163英寸巨型電視,分辨率為4K,間距為P0.9;今年7月,利亞德面向全球發(fā)布了4款LED顯示屏新品,間距分別是P0.4、P0.6、P0.7和P0.9。

進(jìn)入到2020年,LED顯示屏廠商的新品繼續(xù)突破,P0.4、P0.6等超小間距的產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,且廠商均已經(jīng)具備量產(chǎn)能力,意味著Mini LED顯示屏可以正式搶攻商業(yè)顯示等新興市場。

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然而,具備量產(chǎn)能力并不意味著有大規(guī)模商業(yè)化的能力,超小間距顯示屏要突圍商顯等新的應(yīng)用市場,技術(shù)、成本均需要進(jìn)一步考量。

一方面,由于LED顯示屏模組點(diǎn)間距不斷縮小,其面臨著封裝工藝難度增大、良率降低等問題,對封裝技術(shù)要求更高、更嚴(yán)格;另一方面,據(jù)LEDinside估算,2019年全球P1.0以下的LED顯示屏產(chǎn)品市場需求僅為10-20億RMB之間,占所有顯示屏規(guī)模比重在5%以內(nèi),廠商尚未大規(guī)模量產(chǎn),價(jià)格昂貴是普及速度緩慢的主要原因。

因此,成本與技術(shù)成為了Mini LED顯示屏能否進(jìn)入其他新應(yīng)用領(lǐng)域的重要考量,如何突圍,關(guān)鍵在于成本與技術(shù)兩方面所能提供的解決方案。

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目前,市面上P1.0以下的Mini LED顯示屏產(chǎn)品的封裝方案主要有三種,分別為:SMD封裝方案、COB封裝方案和IMD封裝方案,那么,這三種封裝方案各有哪些特點(diǎn)?

SMD封裝方案

SMD封裝方案是為了達(dá)到更小間距而衍生的方案,由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠 “杯形”外框的金屬支架上,然后在塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機(jī)硅膠,最后高溫烘烤成型,完成后再切割分離成單個表貼封裝器件。

但隨著器件尺寸越來越小,單顆SMD封裝技術(shù)對線路精度要求高(如PCB精度、切割精度),且所需的PCB層數(shù)多,導(dǎo)致成本上升。同時,SMD封裝方案還存在可靠性低、防護(hù)性脆弱、易磕碰等不足,P0.4已達(dá)到SMD封裝量產(chǎn)極限。

COB封裝方案

COB封裝方案采用的是集成封裝技術(shù),是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電器連接。

COB封裝技術(shù)具備可靠性高、整屏組裝效率高、面光源出光柔和等明顯優(yōu)勢,理論上可應(yīng)用于毫米級的任意間距,但是其所需的材料昂貴,此外為解決顯示和外觀一致性的問題,需要付出更高的成本。

IMD封裝方案

IMD封裝方案,是一種根據(jù)LED顯示電路原理將相互關(guān)聯(lián)的多個像素集成封裝在一個封裝體中,全新的集成封裝技術(shù)。

其既承接了單顆SMD封裝方案的低成本、色彩/外觀一致性好等優(yōu)點(diǎn),又汲取了COB封裝方案的防磕碰、可靠性高的精華,有效解決了拼接縫、漏光、維修等問題。

最重要的是,IMD封裝方案可大大降低顯示屏廠的使用成本,如P0.9-P0.5,PCB只需6層2階,SMT效率是SMD的3倍以上。而且對于封裝廠而言,IMD封裝方案可以沿用常規(guī)小間距封裝產(chǎn)線的大多數(shù)設(shè)備,對資本投入的要求相對較低。綜合各種因素可得,IMD封裝方案可為LED微顯示產(chǎn)業(yè)探索路上提供最出色的封裝技術(shù)解決方案。

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三種封裝方案對比

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基于前瞻性的戰(zhàn)略部署以及強(qiáng)效的執(zhí)行力,早在2018年,國星光電就已經(jīng)推出了IMD系列產(chǎn)品,至今已經(jīng)迅速發(fā)展到第三代。從2018年6月發(fā)布的IMD-M09T,2019年6月的IMD-M07,再到2020年2月的IMD-M05,目前已覆蓋了P0.9、P0.7和P0.5三個主流間距,可根據(jù)市場及廠商的需求,滿足不同場景的應(yīng)用。目前國星光電IMD系列產(chǎn)品出貨量已位居行業(yè)前列。

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國星光電Mini LED IMD系列圖

國星光電作為國內(nèi)LED封裝龍頭企業(yè),立足市場,積極探索新興應(yīng)用領(lǐng)域,研發(fā)前沿技術(shù),努力為客戶提供具有競爭力的微顯示LED產(chǎn)品封裝技術(shù)解決方案,成為客戶信賴的戰(zhàn)略合作伙伴。

如奧拓電子于2019年初的南京公安局項(xiàng)目,采用了國星光電IMD-M09T產(chǎn)品;洲明科技、艾比森等知名屏企所打造的Mini LED產(chǎn)品,也主要采用國星光電的IMD封裝方案。

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國星光電Mini LED 顯示應(yīng)用案例

未來,國星光電將積極深耕高清顯示領(lǐng)域,以市場需求為主導(dǎo),堅(jiān)定不移實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,力爭實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)的新突破,為市場提供切實(shí)可行、更優(yōu)更全的技術(shù)解決方案,為積極推動LED微顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。


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