記者：Mini-LED可應(yīng)用的產(chǎn)品有哪些，短期的需求來自哪些產(chǎn)品？
鄭明波：Mini-LED背光和直顯都有廣闊的應(yīng)用場景。
中小尺寸的Mini-LED背光主要應(yīng)用于VR、平板、電競顯示、電腦顯示器、醫(yī)療顯示器、車載等對顯示效果要求比較高的場景，這些應(yīng)用都需要實(shí)現(xiàn)高亮度、HDR、區(qū)域調(diào)光、高對比度等要求，這也都是Mini-LED背光的優(yōu)勢所在！對于大尺寸TV背光，如50寸、65寸、75寸等應(yīng)用場景，Mini-LED背光系統(tǒng)的成本要遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)背光成本，略低于OLED的系統(tǒng)成本，所以Mini-LED背光TV的主要競爭對手會是OLED電視。據(jù)測算，以65寸電視為例，背光分區(qū)數(shù)在3000-5000分區(qū)就能實(shí)現(xiàn)比較完美的畫質(zhì)，且Mini-LED背光的性價(jià)比和使用壽命更具優(yōu)勢。因此，Mini-LED背光電視的定位首先將會是中高端客戶。但隨著Mini-LED產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，預(yù)計(jì)終端產(chǎn)品價(jià)格將逐漸下沉，從初期的中高端逐步過渡到中端?？春肕ini-LED背光產(chǎn)品在中小尺寸應(yīng)用上的快速滲透；大尺寸背光與OLED處于相互競爭的關(guān)系，具體滲透情況要看用戶終端的選擇。
Mini-LED直顯產(chǎn)品已開始應(yīng)用于大屏高清顯示，如監(jiān)控指揮、高清演播、高端影院、辦公顯示、會議交互、虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域。就直顯來看，2020年Mini-LED直顯已經(jīng)在逐步上量，主要集中于P0.8、P0.9。目前P1.0以下的需求主要在會議市場，P1-P1.5主要在監(jiān)控指揮、高清演播、高端影院等領(lǐng)域。P0.8-P1.5的高清近距離觀看的產(chǎn)品會逐步滲透。
關(guān)于技術(shù)：量產(chǎn)是市場關(guān)注的核心。隨著巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)突破，Mini-LED商顯也在蓄勢待發(fā)。
記者：Mini-LED更小的晶粒尺寸和像素點(diǎn)間距，給量產(chǎn)帶來了哪些技術(shù)上的難點(diǎn)？
鄭明波：主要難點(diǎn)有三方面：
第一是上游的芯片端。技術(shù)難點(diǎn)是芯片尺寸微縮和紅光倒裝芯片。
第二是中游的封裝端。難點(diǎn)是如何在低成本的前提下提升固晶效率與良率，直顯和背光的薄型化封裝，以及不良品的檢測與返修。
第三是驅(qū)動IC。驅(qū)動控制與散熱和區(qū)域調(diào)光是難點(diǎn)。這些難點(diǎn)都是因?yàn)樾酒叽缱冃。鄳?yīng)芯片數(shù)量變大；帶來的巨量轉(zhuǎn)移、電流控制、以及檢測等難度上的提升?，F(xiàn)有的設(shè)備和背光材料不能很好的滿足產(chǎn)品要求。
記者：目前Mini-LED領(lǐng)域全球的技術(shù)發(fā)展和相關(guān)平均技術(shù)指標(biāo)如何？產(chǎn)業(yè)鏈上的主要參與者有哪些？
鄭明波：目前，全球的同行都在積極布局Mini-LED相關(guān)領(lǐng)域，在直顯方面P0.8-P1.5的小間距產(chǎn)品有在小批量出貨；背光方面1000-5000分區(qū)的車載顯示，電競顯示以及TV背光，中游封裝廠家都有技術(shù)突破，品牌廠商也都有相關(guān)產(chǎn)品面向市場。
產(chǎn)業(yè)鏈上國內(nèi)主要的參與者有：上游芯片廠三安、晶元、華燦、聚燦、隆達(dá)等，中游封裝廠木林森、兆馳、瑞豐、鴻利、國星、聚飛、信達(dá)、東山精密，臺灣宏齊、臺灣東貝等，下游顯示廠家京東方、TCL、華星、雷曼、洲明、利亞德等。
記者：Mini-LED向Micro-LED過度的時(shí)期預(yù)判會有多久？難點(diǎn)在哪里？
鄭明波：Micro-LED顯示相關(guān)的芯片的工藝路線、基板的工藝路線、巨量轉(zhuǎn)移的效率和精度、檢測返修的工藝路線都是Micro-LED量產(chǎn)的巨大障礙，由于LED晶體非常小，現(xiàn)有的封裝等技術(shù)完全不能適用。Mini-LED可沿用大部分傳統(tǒng)LED生產(chǎn)設(shè)備與工藝，具有更高的經(jīng)濟(jì)性，更容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，是一種相對成熟的過度技術(shù)，并且已經(jīng)被市場廣為接納有了自己的定位。有機(jī)構(gòu)預(yù)測下一代顯示面板Micro-LED預(yù)計(jì)將于2024年進(jìn)入高端手機(jī)市場，2026年進(jìn)入手機(jī)普及市場。
關(guān)于競爭：產(chǎn)業(yè)鏈公司中，Mini-LED產(chǎn)品已經(jīng)啟動批量供貨。木林森與行業(yè)其他公司主要的差異點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)了Mini-LED領(lǐng)域的直顯、背光產(chǎn)品的系統(tǒng)性的覆蓋。
記者：行業(yè)內(nèi)公司在此領(lǐng)域都有哪些投入？
鄭明波：從技術(shù)路徑上，行業(yè)內(nèi)公司的路徑基本趨同。從產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)公司近期發(fā)布的公告上，大多數(shù)都在Mini-LED領(lǐng)域進(jìn)行了布局，比如：
聚燦：5月聚燦光電發(fā)布公告宣布擬募資10億元，用于研發(fā)和生產(chǎn)的高端LED芯片產(chǎn)品包括Mini/Micro-LED、車用照明和高功率LED等，項(xiàng)目建設(shè)完成后還將形成藍(lán)綠光LED芯片950萬片/年的生產(chǎn)能力。9月，聚燦光電再宣布將在宿遷投建總投資35億元的Mini/Micro-LED擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。
兆馳：5月，兆馳股份的子公司兆馳光元總部及新增封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶南昌青山湖區(qū)，總投資70億元，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)總體將達(dá)到5000條封裝生產(chǎn)線以上，最終將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能80000kk，其中500KK/月的倒裝產(chǎn)能和2500KK/月的RGB產(chǎn)能，將全面擴(kuò)大小間距LED及Mini-LED市場，目前該項(xiàng)目正在穩(wěn)步推進(jìn)中。
臺灣晶元+隆達(dá)：合體成立成立控股公司，未來雙方將整合資源，晶電專注在LED上、中游，隆達(dá)則聚焦在下游，通過分工加速M(fèi)icro-LED及Mini-LED的市場發(fā)展。
鴻利智匯：6月，鴻利智匯發(fā)布公告宣布將在花都區(qū)投資建設(shè)鴻利光電LED新型背光顯示項(xiàng)目，主要投資內(nèi)容包括Mini-LED背光與顯示、Micro-LED、新型顯示器件及模組、新型顯示配套器件等。項(xiàng)目投資分兩期，第一期投資金額約為1.5億元，第二期投資金額暫未確定。
芯瑞達(dá)：該公司首次公開發(fā)行股票募集了近4.26億元投向新型平板顯示背光器件擴(kuò)建和LED照明器件擴(kuò)建等項(xiàng)目，發(fā)力Mini-LED和健康照明領(lǐng)域。
瑞豐光電：5月，瑞豐光電發(fā)布公告宣布擬投資10億在浙江義烏投資全彩表面貼裝LED（全彩LED）封裝擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、Mini-LED背光封裝生產(chǎn)項(xiàng)目、Micro-LED技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目及其他相關(guān)投資，以擴(kuò)大產(chǎn)能，增強(qiáng)盈利能力。其中，MiniLED背光封裝生產(chǎn)項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)663萬片MiniLED背光封裝產(chǎn)品。
華燦：4月，華燦光電擬募集資金15億元，投向Mini/Micro-LED的研發(fā)與制造項(xiàng)目和GaN基電力電子器件的研發(fā)與制造項(xiàng)目。
國星光電：4月，國星光電宣布正在籌劃投資10-20億元建設(shè)封裝器件及應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)線及配套設(shè)施，以擴(kuò)充產(chǎn)能并加大Mini-LED等新興領(lǐng)域的布局及發(fā)展。
聚飛：近年來，該公司積極拓展Mini-LED相關(guān)業(yè)務(wù)，Mini-LED產(chǎn)品是聚飛光電現(xiàn)階段全力開發(fā)的產(chǎn)品之一，該公司會根據(jù)Mini-LED項(xiàng)目的開發(fā)進(jìn)度，結(jié)合下游客戶的需求狀況進(jìn)行有序生產(chǎn)。
記者：木林森在Mini-LED領(lǐng)域的產(chǎn)品定位以及投入情況是怎樣的？
鄭明波：在Mini-LED 直顯方面，目前公司產(chǎn)品涵蓋P0.8-P1.5等小間距產(chǎn)品，特別是P0.9375和P0.8兩款燈珠在客戶端反響較好，P0.6及以下產(chǎn)品，公司也在進(jìn)行預(yù)研和布局，不管是N in1還是COB直顯封裝技術(shù)，都是公司未來布局的重點(diǎn)方向。
在Mini-LED背光方面，在不同基板（玻璃基板、FR-4基板、柔性板）、不同尺寸（手機(jī)、pad、電競屏、筆電、TV背光）上，公司都有相應(yīng)的客戶在對接進(jìn)行樣品制作與測試。不同于Mini-LED直顯技術(shù)，Mini-LED背光技術(shù)會涉及到系統(tǒng)前端的背光分區(qū)設(shè)置和調(diào)光的算法，因此產(chǎn)品的驗(yàn)證周期會比較長。
孫清煥：Mini-LED是木林森未來三年重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域之一。今年以來，木林森持續(xù)擴(kuò)大投資規(guī)模，投資3億專門成立了光電顯示事業(yè)部，負(fù)責(zé)小間距及Mini-LED直顯的產(chǎn)品推廣及生產(chǎn)。目前，小間距產(chǎn)品1212/1010及模組已實(shí)現(xiàn)批量供貨。Mini P0.9375/P0.8mm的產(chǎn)品及模組目前已在測試階段，即將批量投入市場。今年8月，公司全資子公司與深圳遠(yuǎn)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，投資2億成立江西木林森遠(yuǎn)芯科技有限公司，未來將在Mini直顯、Mini背光產(chǎn)品和服務(wù)展開合作，進(jìn)一步加強(qiáng)公司在上下游產(chǎn)品的多樣性，有利于加快公司戰(zhàn)略布局的實(shí)現(xiàn)，提升公司的核心競爭力，穩(wěn)步發(fā)展。
未來三年，公司會持續(xù)加碼Mini-LED的研發(fā)及生產(chǎn)配套設(shè)備，預(yù)計(jì)3年內(nèi)投入30億元，在Mini-LED燈珠封裝、直顯模組封裝、區(qū)域背光模組封裝以及相應(yīng)的材料、裝備、基板等配套領(lǐng)域加大研發(fā)力度，形成從晶圓到應(yīng)用產(chǎn)品的全系列覆蓋。
