隨著遠(yuǎn)程會(huì)議、遠(yuǎn)程醫(yī)療、線(xiàn)上教育的不斷發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)LED顯示屏的顯示清晰度，色彩還原度，元器件可靠性要求也不斷提高。尤其是受此次新冠病毒影響下，遠(yuǎn)程交流需求爆發(fā)性增長(zhǎng)，當(dāng)下及未來(lái)都將更依賴(lài)優(yōu)質(zhì)的視覺(jué)體驗(yàn)。
其中，高刷高亮成為必要的條件，于是抗過(guò)高刷條件不產(chǎn)生金屬遷移的倒裝芯片1010燈珠產(chǎn)品問(wèn)世了。
信達(dá)光電的1010倒裝封裝生產(chǎn)線(xiàn)已布局完成，正式實(shí)現(xiàn)倒裝封裝的可量產(chǎn)。
2019年初，信達(dá)光電研發(fā)團(tuán)隊(duì)在MINI LED的核心技術(shù)——倒裝芯片的封裝上進(jìn)行了深入的研究，直至2020年初，所有的工藝技術(shù)，產(chǎn)能設(shè)備，實(shí)驗(yàn)設(shè)備全部到位，至此信達(dá)光電的1010倒裝封裝生產(chǎn)線(xiàn)布局完成，正式實(shí)現(xiàn)倒裝封裝的可量產(chǎn)。
從表面上看：
信達(dá)1010倒裝封裝產(chǎn)品XINDECO-BF1010-FLIP采用最新倒裝封裝技術(shù)，內(nèi)部無(wú)焊線(xiàn)工藝，實(shí)現(xiàn)了燈珠更黑，提高了整屏對(duì)比度；表面全啞光工藝，有效抑制反光現(xiàn)象；底部則創(chuàng)新型焊盤(pán)設(shè)計(jì)，防止貼片過(guò)程中的連錫短路，底部白色印記，便于SMT機(jī)臺(tái)識(shí)別。
從內(nèi)部結(jié)構(gòu)上看：
XINDECO-BF1010-FLIP產(chǎn)品單顆燈珠對(duì)比常規(guī)1010實(shí)現(xiàn)亮度提升25%；倒裝芯片封裝，降低小間距產(chǎn)品在顯示屏使用過(guò)程中因高刷、高電流情況下而導(dǎo)致的金屬離子遷移；采用特殊的芯片波段，能夠滿(mǎn)足REC2020寬色域。
該產(chǎn)品真正實(shí)現(xiàn)了高對(duì)比度、高亮度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特征。截止2019年年底XINDECO-BF1010-FLIP產(chǎn)品已通過(guò)國(guó)際客戶(hù)可靠性測(cè)試。
由此可見(jiàn)，XINDECO-BF1010-FLIP產(chǎn)品第一步實(shí)現(xiàn)了倒裝芯片封裝的可量產(chǎn)性，為信達(dá)光電MINI LED奠定技術(shù)上的基礎(chǔ)。相信，在可見(jiàn)的未來(lái)，信達(dá)光電將能通過(guò)自身質(zhì)量管控，產(chǎn)能規(guī)模，管理服務(wù)等自身的優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)不斷的開(kāi)拓創(chuàng)新，為L(zhǎng)ED顯示屏企業(yè)提供可靠的高端的LED元器件，更好地提升人類(lèi)的視覺(jué)體驗(yàn)。
