在艾格“Dragon Face”的設(shè)計(jì)中，車(chē)燈是整個(gè)設(shè)計(jì)的點(diǎn)睛之處。整個(gè)車(chē)燈設(shè)計(jì)采用全LED組合前燈，而其中的晝行燈及前轉(zhuǎn)向燈均采用比亞迪自主研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)共晶工藝LED封裝產(chǎn)品——中大功率2016系列封裝燈珠。
該產(chǎn)品也是國(guó)內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的車(chē)規(guī)級(jí)共晶LED封裝燈珠。
LED共晶技術(shù)是在芯片底部預(yù)鍍AuSn焊料，加熱芯片和基板，熔融AuSn和基板表面金屬形成金屬化合物，達(dá)到芯片固定、均勻通電及快速導(dǎo)熱的要求。
車(chē)規(guī)級(jí)中大功率2016系列產(chǎn)品，采用倒裝結(jié)構(gòu)芯片，配合高導(dǎo)熱陶瓷基板，利用熱壓共晶工藝，減少焊線工藝，極大降低斷線造成的死燈;同時(shí)共晶過(guò)程中焊接界面產(chǎn)生金屬化合物，再次熔點(diǎn)大于280℃，產(chǎn)品焊接結(jié)合性好且耐高溫;AuSn 材料導(dǎo)熱性能好，其導(dǎo)熱系數(shù)58w/m.k，共晶層薄，熱阻小，迅速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給基板，從而降低芯片的結(jié)溫，延長(zhǎng)壽命;倒裝芯片共晶層由金屬組成，導(dǎo)電性能好，電流分布均勻，極大提升發(fā)光效率。
