如今，LED芯片行業(yè)廠商集中度不斷提升，再加上2017-2018年重點廠商的持續(xù)擴產(chǎn)，隨著產(chǎn)能的進一步釋放，未來存在再次出現(xiàn)市場價格非理性競爭從而導(dǎo)致LED芯片企業(yè)盈利能力下降的風(fēng)險和可能性。

另外，LED芯片質(zhì)量對下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響，客戶對LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。若芯片在上述指標(biāo)中出現(xiàn)任一問題，均有可能對質(zhì)量產(chǎn)生較大的不利影響，由此可能導(dǎo)致下游客戶的索賠，承擔(dān)遠(yuǎn)高于銷售芯片價值的賠償。

與此同時，LED 技術(shù)創(chuàng)新活躍，新材料、新工藝不斷涌現(xiàn)，發(fā)光效率不斷提高，芯片尺寸不斷縮小，產(chǎn)品升級較快。不斷更新的技術(shù)升級和新技術(shù)的出現(xiàn)也給 LED 外延和芯片廠商的技術(shù)創(chuàng)新能力提出了更高的要求。對于芯片廠商來說，如果未來產(chǎn)品研發(fā)工作跟不上行業(yè)新技術(shù)新應(yīng)用崛起的速度，將會對企業(yè)的綜合競爭力造成影響。

面臨以上風(fēng)險，華燦光電作為國內(nèi)市場規(guī)模排行第二的LED芯片企業(yè)自然是做足了應(yīng)對策略。在提升傳統(tǒng)產(chǎn)品的亮度和可靠性的同時，還加大對研發(fā)新產(chǎn)品的投入。

據(jù)了解，華燦光電在RGB Mini-LED芯片、車燈倒裝LED芯片、背光Mini-LED芯片、超高光效白光LED芯片、超大電流密度白光LED芯片、紅外LED芯片、國產(chǎn)大機臺MOCVD量產(chǎn)導(dǎo)入等研發(fā)項目已基本完成，相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)已應(yīng)用到批量產(chǎn)品中。截至目前，華燦光電的上述產(chǎn)品已在室內(nèi)外顯示屏、通用照明、背光源、汽車照明、消費電子、醫(yī)療、激光通訊等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

值得注意的是，LED產(chǎn)業(yè)集中度也在明顯加快，客戶資源和訂單向優(yōu)質(zhì)大型龍頭企業(yè)聚集。而LED芯片作為LED產(chǎn)業(yè)鏈的上游，規(guī)模已成為上游企業(yè)較關(guān)鍵競爭要素。

而華燦光電在產(chǎn)銷規(guī)模上，當(dāng)前已經(jīng)穩(wěn)定處于國內(nèi)前兩位。當(dāng)然，其競爭對手也不再少數(shù)，比如國際競爭對手主要為 Cree、NICHIA等企業(yè)；國內(nèi)主要競爭對手為三安光電、乾照光電、聚燦光電、德豪潤達等企業(yè)。

華燦光電相關(guān)負(fù)責(zé)人在日前的投資者互動平臺上表示，“LED行業(yè)是一個穩(wěn)定增長同時又充分市場化競爭的行業(yè)，華燦光電在保持自身競爭優(yōu)勢及優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)方面有充分考慮詳細(xì)的預(yù)案?！?/p>

面對來自國內(nèi)外各廠商的競爭壓力，華燦光電該負(fù)責(zé)人提出，“華燦將積極應(yīng)對來自國內(nèi)外各廠方的競爭，同時會主動尋求合適的并購機會，如化合物半導(dǎo)體及MEMS傳感器方向，為實現(xiàn)公司內(nèi)生式加外延式齊頭并進的高速增長打下堅實基礎(chǔ)?！?/p>

總體而言，隨著歐美、日韓和臺灣系的芯片企業(yè)的業(yè)務(wù)收縮，華燦光電將抓緊機遇通過大幅擴產(chǎn)，提升市占率。在海外市場業(yè)務(wù)方面，海外代工以及韓國市場高端外延片銷售額不斷提高，覆蓋優(yōu)質(zhì)海外客戶，華燦光電在海外市場的競爭力以及品牌影響力不斷提升。隨著華燦光電與重點客戶的合作深入，未來將更多承接海外市場的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，高端產(chǎn)品銷售增長可期。