LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括4個部分:
一、LED上游產(chǎn)業(yè),主要包括外延材料和芯片制造。
二、LED中游產(chǎn)業(yè),主要包括各種LED器件和封裝。
三、LED下游產(chǎn)業(yè),主要包括各種LED的應用產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)。
四、測試儀器和生產(chǎn)設備。
什么叫LED外延片?
LED外延片生長的基本原理是:在一塊加熱至適當溫度的襯底基片主要有藍寶石和、SiC、Si上,氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技術(shù)主要采用有機金屬化學氣相沉積方法。
LED外延片襯底材料是半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料,需要不同的LED外延片生長技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù),襯底材料決定了半導體照明技術(shù)的發(fā)展路線。
當前,能用于商品化的襯底只有兩種,即藍寶石和碳化硅,其他諸如GaN、Si、ZnO襯底,還處于研發(fā)階段,離產(chǎn)業(yè)化仍有一段距離。
什么是LED芯片?
LED芯片也稱為LED發(fā)光芯片,是一種固態(tài)的半導體器件,其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能,芯片的主要材料為單晶硅。
半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個P-N結(jié)。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發(fā)出能量,這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色,是由形成P-N結(jié)的材料決定的。
什么叫LED封裝?
LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝,與集成電路封裝有較大不同,不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以,LED封裝對封裝材料有特殊要求。
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出可見光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設計及技術(shù)要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
LED封裝包括引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝等多種形式。
LED應用及產(chǎn)品
信息顯示。電子儀器、設備、家用電器等的信息顯示、數(shù)碼顯示和各種顯示器以及LED顯示屏信息顯示、廣告、記分牌等。
交通信號燈。城市交通、高速公路、鐵路、機場、航海和江河航運用的信號燈等。
汽車用燈。汽車內(nèi)外燈、轉(zhuǎn)向燈、剎車燈、霧燈、前照燈、車內(nèi)儀表顯示及照明等。
LED背光源。小尺寸背光源:小于10英寸,主要用于手機、MP3、MP4、PDA、數(shù)碼相機、攝像機和健身器材等;中等尺寸背光源:10英寸至20英寸之間,主要用于手提電腦、計算機顯示器和各種監(jiān)視器;大尺寸背光源:大于20英寸,主要用于彩色電視的顯示屏。
進入2017年后,隨著供給側(cè)改革的進一步深化,合并潮后LED企業(yè)的優(yōu)化升級,其供求關(guān)系將會得到進一步改善,低端落后的生產(chǎn)產(chǎn)能將會進一步淘汰。在前期的深度洗牌后,LED行業(yè)上游(芯片)、中游(封裝)、下游(應用)蓄勢待發(fā),多家公司在2017年迎來了業(yè)績增長拐點。
上游:LED芯片 行業(yè)集中度提高 較高壁壘遏制產(chǎn)能虛無擴張
LED產(chǎn)業(yè)鏈供給側(cè)改革已比較充分,2016年前十大廠商市占77%,前三分別為三安(29%)、晶電(13%)、華燦(8%)。較高的行業(yè)集中度能有效地遏制產(chǎn)能擴張,企業(yè)具有較強的議價能力,同時提升專業(yè)化生產(chǎn)效率。從2017年開始,國內(nèi)LED芯片龍頭三安光電不斷向下游發(fā)布漲價通知,2017年1月10日起上調(diào)部分產(chǎn)品價格,上調(diào)幅度為8%。三安光電的漲價一方面是由于成本上原因,另一方面與市場集中度提升有關(guān)。未來LED芯片行業(yè)集中度有望持續(xù)提升形成寡頭壟斷,構(gòu)成強者恒強的市場。
借助于國家意志的強力推進,大陸半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,全球產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移趨勢明顯。當前我國已形成了從設計、制造、封測到終端的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈,在國家產(chǎn)業(yè)基金和資本市場平臺的支持下,迎來最佳發(fā)展機遇。2017年行業(yè)供不應求的市場特征明顯。預計未來芯片企業(yè)的議價能力會提高,龍頭企業(yè)穩(wěn)定收益,這又會助力提升芯片行業(yè)市場集中度。
三安光電(600703) LED芯片龍頭,2017年上半年營收增長近3成,凈利潤增長超過6成,均創(chuàng)出歷史新高,顯示行業(yè)景氣及公司產(chǎn)能提升對業(yè)績的不斷催化。長期來看,公司市場占有將隨隨著公司產(chǎn)能規(guī)模的擴張而持續(xù)提升,另外公司逐步發(fā)展化合物半導體業(yè)務,同時積極布局Micro-LED領(lǐng)域,未來的市場空間巨大,有可能形成新的業(yè)績增長點。公司股價近期放量突破了三個月的整理平臺,可能開啟了新一輪的上升通道,目前市值876億,有望沖擊千億大關(guān),可以視為整個LED板塊的龍頭和風向標。
華燦光電(300323)LED芯片國內(nèi)第二,2017年上半年公司營收同比增長94.64%,利潤同比增長306%,產(chǎn)能利用率提升,規(guī)模效益顯著。整個上半年,LED 芯片呈現(xiàn)供不應求的狀態(tài),公司產(chǎn)能利用率持續(xù)提升,同時由于產(chǎn)能的擴大,以及收購藍晶科技帶來的協(xié)同效應,規(guī)模效益開始顯現(xiàn),芯片單位成本進一步下降。半年度整體毛利率達33.72%,同比增長近10個pct。
乾照光電(300102) 歷史積淀的紅黃光芯片龍頭再起航。在紅黃光LED 外延片及芯片領(lǐng)域,公司系國內(nèi)產(chǎn)量最大的企業(yè)之一,其封裝后產(chǎn)品可應用于顯示屏、紅外安防、電子設備指示燈、交通指示燈、夜景工程、車載照明等眾多領(lǐng)域;紅黃光LED 也是公司自成立以來一直堅守的主業(yè),是國內(nèi)高亮度四元系紅黃光LED 芯片產(chǎn)量最大的企業(yè)之一,具有深厚的技術(shù)儲備。
中游:LED封裝 大者恒大 拼規(guī)模成為常態(tài)
2016年市場為589億,同比增長6%,2015年相比于2014年成長2%,主要是價格和終端需求因素。封裝與芯片行業(yè)的不同在于還有國際廠商,2016年大陸廠商增長率8%、臺灣企業(yè)增長1%、國際企業(yè)增長4%。未來依然本土成長最快,以大陸廠商擴產(chǎn)為主,技術(shù)差距也不斷縮小,特別是白光領(lǐng)域,國際企業(yè)優(yōu)勢消除。國產(chǎn)化率繼續(xù)提升,2015年為66%,2016年67%。2016年大陸廠商295億產(chǎn)值,增速8%。產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)提升,2015年前十大市占39%,2016年43%。木林森、國星、鴻利等本土廠商均在前十。
2014年以來,激烈的市場競爭導致廠商盈利能力不斷下降,許多中小型封裝企業(yè)被迫退出,并購潮的出現(xiàn)也導致大廠的規(guī)模越來越大。以前木林森一家公司獨大,然而目前國星光電、鴻利匯智的規(guī)模也逐漸增大,第二陣營的廠商規(guī)模也逐漸增大。此輪擴產(chǎn)潮,主要由大企業(yè)主導,包括木林森、國星、鴻利、信達等大型廠商,產(chǎn)能規(guī)模不斷擴大,市占率將不斷擴大,議價能力提升。去年年初,由于芯片價格上漲,器件價格亦開始上漲,特別在顯示屏領(lǐng)域,木林森、安普光和信達光電等廠商,同時宣布價格上調(diào)。相較于2015年,2016年LED封裝價格趨于穩(wěn)定。由此,LED中游封裝企業(yè)將逐漸進入觸底反彈的階段,大廠的盈利能力亦會逐步改善。
木林森(002745)2017年中報凈利潤大增100%,封裝行業(yè)龍頭。上下游產(chǎn)業(yè)鏈全布局,打造一體化優(yōu)勢。公司持續(xù)加強LED 上下游資源配套,上游戰(zhàn)略聯(lián)盟多家LED 芯片領(lǐng)軍企業(yè),確保芯片安全供應。同時加強布局下游照明產(chǎn)業(yè)開拓,加快完成義務、新余等照明配套實施,并通過發(fā)揮LEDWANCE 高端品牌優(yōu)勢,積極開拓布局海外市場。公司不斷加強全產(chǎn)業(yè)鏈配套能力, 打造全球LED 一體化航母。
國星光電(002449)公司發(fā)布2017年半年度業(yè)績快報,實現(xiàn)營業(yè)總收入15.97億元,同比增長51.45%;實現(xiàn)營業(yè)利潤1.58億元,同比增長99.36%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.54億元,同比增長62.44%。其中Q1單季度公司實現(xiàn)凈利潤1.02億元,同比增長78%,Q2營業(yè)利潤1.03億元,同比大增152%。業(yè)績增長原因之一是今年公司小間距產(chǎn)能翻倍(從800kk到1600kk),取代臺灣億光成為全球最大小間距供應商,是利亞德、洲明等小間距龍頭核心供應商之一,毛利率非常高,從公司Q2業(yè)績可以看出公司營業(yè)利潤增速快于收入增速,隨著小間距占比提升,公司盈利能力大幅增強。
鴻利智匯(300219)白光LED封裝看國產(chǎn)轉(zhuǎn)移+龍頭集中趨勢,公司專注高端白光封裝,新廠擴產(chǎn)穩(wěn)固行業(yè)領(lǐng)先地位:白光LED封裝看兩大趨勢:1)國產(chǎn)轉(zhuǎn)移,上游芯片+下游照明應用國產(chǎn)轉(zhuǎn)移提速,判斷LED封裝環(huán)節(jié)受益于上下游國產(chǎn)轉(zhuǎn)移;2)經(jīng)過14-15年價格戰(zhàn),中小企業(yè)退出,龍頭企業(yè)通過擴產(chǎn)打造規(guī)模效應,強者恒強。公司是國內(nèi)高端白光LED龍頭,定位高端EMC\COB\倒裝等高端封裝產(chǎn)品,主要競爭對手來自國外,與國內(nèi)競爭對手形成差異化競爭。國外替代空間巨大。同時江西鴻利擴產(chǎn)順利,產(chǎn)能預計由年初的3000kk/月提升至5000kk/月,進一步穩(wěn)固龍頭地位。
下游:LED應用 上一輪大牛市誕生了利亞德等十倍股
2015年LED照明滲透率僅27.2%,2016年全球LED照明市場繼續(xù)快速成長。從下游應用來看,作為主要LED應用方向的通用照明市場,全球2015年滲透率27.2%,預計2016年滲透率將超過31.3%,全球市場規(guī)??蛇_346億美,預計2017年滲透率可超36%,市場規(guī)模超過10%快速增長。
未來10年LED光源將有望全面替代所有傳統(tǒng)光源。隨著光效的不斷提升,芯片以及其他耗材的成本下降,規(guī)模效應驅(qū)使燈具總體整體成本的持續(xù)下降,未來10年將有望全面替代所有傳統(tǒng)光源。2017 LED應用端產(chǎn)生多維增長點,小間距LED顯示屏市場成為兵家必爭之地。
利亞德 (300296)LED小間距龍頭,曾經(jīng)的十倍股,大漲10倍之后股價后續(xù)上升動力明顯不足。業(yè)績優(yōu)秀,值得跟蹤關(guān)注。小間距行業(yè)仍然高增速,預計未來三年行業(yè)增速還是能維持在40%~50%左右。
洲明科技(300232)LED小間距顯示屏延續(xù)高增長。上半年小間距銷售收入6.48億元,同比+135.61%,截至6月30日,小間距接單金額8.91億元,同比+109.27%。安防監(jiān)控市場需求提升帶動小間距高增長,且渠道下沉至縣區(qū)級安防領(lǐng)域;我們認為未來兩至三年小間距產(chǎn)業(yè)高增長的趨勢不會改變,隨著小間距對DLP的持續(xù)替代、應用場景的拓展和渠道的下沉,小間距仍有數(shù)倍以上的市場空間。