為迎合電子裝置高整合、多功能和微小化趨勢，跨領域的巨量微組裝技術將可滿足各式創(chuàng)新應用!在臺經濟部技術處支持下，臺工研院23日舉行“巨量微組裝產業(yè)推動聯(lián)盟”(Consortium for intelligent Micro-assembly system，CIMS)成立大會，希望借由串聯(lián)顯示、LED、半導體以及系統(tǒng)整合廠商，共同建立跨領域產業(yè)交流平臺，推動研發(fā)聯(lián)盟，建構中國臺灣微組裝產業(yè)生態(tài)。

　　▲ 臺工研院23日舉行“巨量微組裝產業(yè)推動聯(lián)盟”成立大會

　　臺工研院副院長劉軍廷在致詞時表示，全世界正在以一個前所未有的步伐轉換，工、商、醫(yī)、農、文化產業(yè)，都朝向“跨業(yè)平臺”快速前進。因此，整合各種功能在一個微小系統(tǒng)以提供“跨業(yè)價值平臺的解決方案”，成為各個產業(yè)共同的發(fā)展趨勢。這個沖勁十足的趨勢將所有的創(chuàng)新產品帶向功能多樣化、客制化、微型化、軟硬系統(tǒng)整合的方向，滿足各式各樣蓬勃發(fā)展的創(chuàng)新應用。中國臺灣有許多領先全球的產業(yè)優(yōu)勢，可以趁勢而為，發(fā)展以微組裝為基礎的復合多功軟硬整合微系統(tǒng)，繼續(xù)保有中國臺灣獨特的產業(yè)優(yōu)勢，成為各國商業(yè)的價值共創(chuàng)平臺伙伴。

　　“巨量微組裝產業(yè)推動聯(lián)盟”首任會長、臺工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長吳志毅表示，隨著科技發(fā)展，產品將走向高整合、多功能、微小化等趨勢，因此能同時大量轉移不同元件的微組裝將成為下一代新興技術，一開始會應用micro LED顯示方面。micro LED用于顯示具有省電、壽命長、高亮度、可彎曲以及體積輕薄等優(yōu)勢，在國際大廠帶動下，預料全球將掀起一股micro LED與微組裝熱潮。

　　▲ LEDinside分析師Roger Chu在“巨量微組裝產業(yè)推動聯(lián)盟”成立大會上演講

　　根據(jù)LEDinside預估，自2016年至2021年，LED產業(yè)年復合成長率為2%，整體產業(yè)成長性已有限。從顯示器技術的發(fā)展來看，儲于超指出，隨著OLED技術發(fā)展多時，相關專利多半已由韓廠掌握，若現(xiàn)在投入發(fā)展恐怕難以追趕，相較之下，Micro LED技術開啟了另一發(fā)展空間。

　　Micro LED尺寸微縮到微米(micron)等級，不僅每一點畫素(pixel)都能定址控制及單點驅動發(fā)光，還具有高亮度、低功耗、超高解析度與色彩飽和度等優(yōu)點，未來甚至可接合在軟性基板上，實現(xiàn)有如OLED般可撓曲特色，應用范圍更廣也更多元。LEDinside預估，若穿戴式裝置與顯示屏全數(shù)替換成Micro LED顯示屏，所需產能將是全球現(xiàn)有LED產能的五成。至于大家最關注的智慧型手機市場，若未來手機面板全數(shù)導入Micro LED，則需要現(xiàn)有產能的四倍數(shù)量才有機會滿足。

　　吳志毅指出，micro LED和微組裝技術相當復雜，無法靠單一產業(yè)實現(xiàn)，因此必須跨領域串聯(lián)半導體、面板、LED、系統(tǒng)整合等廠商，共同建立跨領域產業(yè)交流平臺，將中國臺灣打造成全球巨量微組裝產業(yè)鏈供貨重鎮(zhèn)。因而工研院成立“巨量微組裝產業(yè)推動聯(lián)盟”，約有20多家廠商共襄盛舉，涵蓋LED、材料、IC設計、半導體封裝、面板、系統(tǒng)應用等領域。