隨著SONY數(shù)年前展出Micro LED原形機(jī)的電視后，2016年CES展覽又展出了更新技術(shù)的Micro LED電視，蘋果也投入Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移產(chǎn)業(yè)，并傳言未來(lái)蘋果會(huì)導(dǎo)入Micro LED在行動(dòng)裝置的顯示面板上，讓業(yè)界對(duì)Micro LED 顯示的技術(shù)充滿了期待，也為L(zhǎng)ED背光和液晶面板產(chǎn)業(yè)受到OLED面板成長(zhǎng)的沖擊有了另一個(gè)可行的方向與選項(xiàng)。

　　Micro LED如果做成類似LED顯示屏這樣的顯示面板，以數(shù)十英寸到上百英寸這樣的面積，在技術(shù)上是可行的，但離商業(yè)化量產(chǎn)還要很遠(yuǎn)，就是需要更高速度的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，把一顆顆小型LED移到基板上，否則以現(xiàn)有技術(shù)與良率，要打造一臺(tái)可用的顯示器，費(fèi)時(shí)過(guò)久，無(wú)法大規(guī)模量產(chǎn)。

　　隨著LED的點(diǎn)間距微縮，傳統(tǒng)LED封裝成本其實(shí)在整體LED顯示屏模組的比重，其實(shí)相對(duì)會(huì)徧高，廠商能夠一直微縮傳統(tǒng)LED晶片的尺寸，但是加上封裝支架，以及打線，再怎樣也有成本和技術(shù)上無(wú)法平衡的局限。

　　未來(lái)，如果透過(guò)Micro-LED來(lái)做顯示屏，就不需要封裝支架與金屬打線，可進(jìn)一部降低傳統(tǒng)SMD-LED封裝成本。

　　Micro LED量產(chǎn)須解決均勻性問(wèn)題

　　Micro- LED產(chǎn)品要求高波長(zhǎng)均勻性，小間距用LED產(chǎn)品波長(zhǎng)均一性更是要求嚴(yán)苛。目前量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)下的藍(lán)光LED波長(zhǎng)均一性要求在±5~12nm，然而小間距顯示屏波長(zhǎng)均一性要求，甚至要低到±1-1.5 nm。如果是Micro LED，要求會(huì)更嚴(yán)格。

　　換言之，量產(chǎn)規(guī)模下，高精度轉(zhuǎn)移制程去提升制程產(chǎn)率，至少須達(dá)到99.9%以上的水準(zhǔn)，甚至是99.999%這樣更好的狀態(tài)。

　　這樣一來(lái)，產(chǎn)業(yè)需要用到的PCB板，也要能夠完成客制化的要求，透過(guò)細(xì)線寬/線距與小鉆孔開(kāi)發(fā)，借由這種超高密度線路，才有辦法承載巨量Micro-LED畫(huà)素，對(duì)消費(fèi)者與用戶來(lái)說(shuō)，就可呈現(xiàn)高解析度、高畫(huà)質(zhì)的顯示效果。

　　另外，把Micro LED應(yīng)用在智慧手環(huán)與智慧手表上的難度，在LED驅(qū)動(dòng)IC上的發(fā)展是有潛力完成的，因?yàn)橐刂频漠?huà)素點(diǎn)較少，如果是應(yīng)用在LED顯示屏用的Micro LED，搭配的驅(qū)動(dòng)IC則需要高度客制化，設(shè)法將驅(qū)動(dòng)與行掃電路整合，才能簡(jiǎn)化PCB背板設(shè)計(jì)，提高光電轉(zhuǎn)化效率，解決因高密度畫(huà)素LED太多，導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)IC空間不足擺放的問(wèn)題。同時(shí)，讓驅(qū)動(dòng)電路能夠模組化設(shè)計(jì)，如此才能進(jìn)一步節(jié)省設(shè)計(jì)及制造成本。

　　Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來(lái)，還有好多事項(xiàng)要不同業(yè)界逐步完成，才能把這塊拼圖拼好。