積淀十載，晶科電子憑借自主研發(fā)掌握晶片級(jí)倒裝焊技術(shù)奠定“江湖”地位，并于日前成功掛牌新三板。

　　晶科電子成立于2006年8月，一直專(zhuān)注于倒裝芯片技術(shù)的突破，并通過(guò)無(wú)金線(xiàn)封裝把集成電路的晶片級(jí)封裝引入LED行業(yè)，由此開(kāi)啟了倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝的潮流，成為國(guó)內(nèi)基于倒裝焊技術(shù)的領(lǐng)先級(jí)封裝企業(yè)。

掛牌新三板順理成章，明年有望進(jìn)入創(chuàng)新層

　　4月29日，晶科電子便在新三板掛牌上市，隨后于6月16日在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓中心舉辦了掛牌敲鐘儀式。作為科技制造實(shí)體企業(yè)，這是晶科電子開(kāi)啟邁向公眾資本市場(chǎng)的重要一步。

　　“登陸新三板對(duì)晶科來(lái)講是順理成章的，是一個(gè)新的起點(diǎn)，一個(gè)小臺(tái)階，為晶科提供了更好的融資平臺(tái)來(lái)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)擴(kuò)充的需要。”晶科總裁肖國(guó)偉表示，“當(dāng)下行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈，企業(yè)須體現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，所以進(jìn)入資本市場(chǎng)是企業(yè)做大的一個(gè)必經(jīng)階段。”

晶科總裁肖國(guó)偉

　　據(jù)了解，全國(guó)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)發(fā)布的《全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌公司分層管理辦法（試行）》將于6月27日起施行。對(duì)此，肖國(guó)偉認(rèn)為這是一個(gè)好的方向，就目前來(lái)講，新三板掛牌企業(yè)眾多，良莠不齊，主要投資人都來(lái)自投資機(jī)構(gòu)，均為專(zhuān)業(yè)投資人，比較適合晶科，相對(duì)來(lái)說(shuō)，專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)來(lái)做評(píng)估，晶科更有信心。他還補(bǔ)充道，有信心晶科明年能夠進(jìn)入創(chuàng)新層。

業(yè)績(jī)呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2016年更有信心

　　在LED產(chǎn)業(yè)景氣度下行的大環(huán)境下，晶科依然交出了靚麗的答卷。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2015年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.95億元,同比2014年增長(zhǎng)43.42%；凈利潤(rùn)為 1137萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 619.33%。來(lái)到2016年，晶科電子第一季度業(yè)績(jī)呈噴發(fā)式增長(zhǎng) ，相較去年同期增長(zhǎng)接近200%。

　　在電視背光領(lǐng)域，晶科成功開(kāi)拓了一系列國(guó)內(nèi)外知名一線(xiàn)電視客戶(hù)，呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。在照明領(lǐng)域，2016年第一季度訂單增長(zhǎng)非常明顯，就目前情況來(lái)看，全年訂單基本上處于滿(mǎn)額狀態(tài)。

　　肖國(guó)偉表示，晶科業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)的核心在于采取與大陸其他企業(yè)不一樣的戰(zhàn)略，堅(jiān)持尋求技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，針對(duì)中高端市場(chǎng)，做好自己的品牌以及渠道建設(shè)，并不是簡(jiǎn)單的價(jià)格戰(zhàn)。

　　“2015年上半年整體市場(chǎng)情況不是太好，而且重大客戶(hù)在調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，他們自己的市場(chǎng)開(kāi)拓還未完全展開(kāi)；此外，晶科掛牌后的第一輪定增已基本順利完成，整個(gè)產(chǎn)能也在擴(kuò)充當(dāng)中。預(yù)計(jì)第二季度業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)同比成倍增長(zhǎng)，2016年整體營(yíng)收有望同比增長(zhǎng)60%?！?肖國(guó)偉如是說(shuō)。

CSP近期主要應(yīng)用市場(chǎng)仍在大功率

　　晶科電子在2016年光亞展上帶來(lái)了倒裝CSP，高光效SMD 和COB產(chǎn)品，更是以新穎的魔方造型作為展位的核心形象。

　　此次展示的COB系列產(chǎn)品，是基于其成熟的倒裝技術(shù)，針對(duì)不同應(yīng)用群體的需求，進(jìn)行相應(yīng)優(yōu)化所推出的最新成果；其倒裝CSP產(chǎn)品是基于倒裝LED開(kāi)發(fā)而來(lái)，在大功率的應(yīng)用上具有比較明顯的性?xún)r(jià)比，散熱比較好，基本上可以忽略掉封裝的熱度，晶科倒裝CSP產(chǎn)品主要以無(wú)支架為主，體積更小，例如，規(guī)格1313,1616，同等芯片尺寸，能夠承擔(dān)更大的電流密度，從客戶(hù)應(yīng)用端來(lái)講的話(huà)，具有更多的可選擇性。

　　肖國(guó)偉表示，倒裝CSP近期最主要的應(yīng)用市場(chǎng)還是在大功率，所以首先用在了電視背光；在照明領(lǐng)域，主要是戶(hù)外照明、室內(nèi)的大功率照明光源，CSP具有一定的優(yōu)勢(shì)，因此CSP的市場(chǎng)占有份額會(huì)上升，但相對(duì)于中小功率來(lái)說(shuō)，還是會(huì)以SMD封裝為主。

專(zhuān)注LED器件與模組，堅(jiān)持技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新

　　“自成立以來(lái)，晶科一直堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品創(chuàng)新的理念，而不是簡(jiǎn)單地做低端的加工制造、重復(fù)勞動(dòng)，為業(yè)績(jī)的穩(wěn)定增長(zhǎng)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，” 肖國(guó)偉表示，“這也是晶科能夠在競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的市場(chǎng)中拿下眾多國(guó)際化重大客戶(hù)的高端訂單的原因?！?/p>

　　在整體LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈情況下，不少企業(yè)紛紛開(kāi)拓細(xì)分市場(chǎng)甚至于跨界非LED領(lǐng)域。對(duì)此，肖偉國(guó)表示，晶科也有在做有關(guān)LED細(xì)分市場(chǎng)的研究與開(kāi)發(fā)，但不會(huì)跨界非LED行業(yè)，晶科會(huì)一直專(zhuān)注于LED產(chǎn)業(yè)，專(zhuān)注于LED器件和模組，當(dāng)LED細(xì)分市場(chǎng)具有一定規(guī)模，晶科電子會(huì)果斷切入。

　　在談及未來(lái)發(fā)展時(shí)，肖國(guó)偉表示，未來(lái)兩三年，晶科會(huì)致力于發(fā)展成為L(zhǎng)ED器件和模組領(lǐng)導(dǎo)性品牌，尤其是針對(duì)中高端市場(chǎng)，走國(guó)際化道路。同時(shí)，在智能化，超越LED應(yīng)用領(lǐng)域，希望跟客戶(hù)合作，提供更好的解決方案，在兩三年內(nèi)將規(guī)模翻一倍以上。