積淀十載，晶科電子憑借自主研發(fā)掌握晶片級倒裝焊技術奠定“江湖”地位，并于日前成功掛牌新三板。

　　晶科電子成立于2006年8月，一直專注于倒裝芯片技術的突破，并通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業(yè)，由此開啟了倒裝無金線封裝的潮流，成為國內基于倒裝焊技術的領先級封裝企業(yè)。

掛牌新三板順理成章，明年有望進入創(chuàng)新層

　　4月29日，晶科電子便在新三板掛牌上市，隨后于6月16日在全國中小企業(yè)股份轉讓中心舉辦了掛牌敲鐘儀式。作為科技制造實體企業(yè)，這是晶科電子開啟邁向公眾資本市場的重要一步。

　　“登陸新三板對晶科來講是順理成章的，是一個新的起點，一個小臺階，為晶科提供了更好的融資平臺來應對市場擴充的需要?！本Э瓶偛眯鴤ケ硎荆爱斚滦袠I(yè)競爭越發(fā)激烈，企業(yè)須體現(xiàn)規(guī)模效應，所以進入資本市場是企業(yè)做大的一個必經(jīng)階段?！?/p>

晶科總裁肖國偉

　　據(jù)了解，全國股轉系統(tǒng)發(fā)布的《全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)掛牌公司分層管理辦法（試行）》將于6月27日起施行。對此，肖國偉認為這是一個好的方向，就目前來講，新三板掛牌企業(yè)眾多，良莠不齊，主要投資人都來自投資機構，均為專業(yè)投資人，比較適合晶科，相對來說，專業(yè)投資機構來做評估，晶科更有信心。他還補充道，有信心晶科明年能夠進入創(chuàng)新層。

業(yè)績呈增長態(tài)勢，2016年更有信心

　　在LED產(chǎn)業(yè)景氣度下行的大環(huán)境下，晶科依然交出了靚麗的答卷。根據(jù)財報顯示，2015年實現(xiàn)營業(yè)收入30.95億元,同比2014年增長43.42%；凈利潤為 1137萬元，同比增長 619.33%。來到2016年，晶科電子第一季度業(yè)績呈噴發(fā)式增長 ，相較去年同期增長接近200%。

　　在電視背光領域，晶科成功開拓了一系列國內外知名一線電視客戶，呈現(xiàn)穩(wěn)定增長。在照明領域，2016年第一季度訂單增長非常明顯，就目前情況來看，全年訂單基本上處于滿額狀態(tài)。

　　肖國偉表示，晶科業(yè)績穩(wěn)步增長的核心在于采取與大陸其他企業(yè)不一樣的戰(zhàn)略，堅持尋求技術創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，針對中高端市場，做好自己的品牌以及渠道建設，并不是簡單的價格戰(zhàn)。

　　“2015年上半年整體市場情況不是太好，而且重大客戶在調整產(chǎn)品結構，他們自己的市場開拓還未完全展開；此外，晶科掛牌后的第一輪定增已基本順利完成，整個產(chǎn)能也在擴充當中。預計第二季度業(yè)績有望實現(xiàn)同比成倍增長，2016年整體營收有望同比增長60%?！?肖國偉如是說。

CSP近期主要應用市場仍在大功率

　　晶科電子在2016年光亞展上帶來了倒裝CSP，高光效SMD 和COB產(chǎn)品，更是以新穎的魔方造型作為展位的核心形象。

　　此次展示的COB系列產(chǎn)品，是基于其成熟的倒裝技術，針對不同應用群體的需求，進行相應優(yōu)化所推出的最新成果；其倒裝CSP產(chǎn)品是基于倒裝LED開發(fā)而來，在大功率的應用上具有比較明顯的性價比，散熱比較好，基本上可以忽略掉封裝的熱度，晶科倒裝CSP產(chǎn)品主要以無支架為主，體積更小，例如，規(guī)格1313,1616，同等芯片尺寸，能夠承擔更大的電流密度，從客戶應用端來講的話，具有更多的可選擇性。

　　肖國偉表示，倒裝CSP近期最主要的應用市場還是在大功率，所以首先用在了電視背光；在照明領域，主要是戶外照明、室內的大功率照明光源，CSP具有一定的優(yōu)勢，因此CSP的市場占有份額會上升，但相對于中小功率來說，還是會以SMD封裝為主。

專注LED器件與模組，堅持技術、產(chǎn)品創(chuàng)新

　　“自成立以來，晶科一直堅持技術創(chuàng)新，產(chǎn)品創(chuàng)新的理念，而不是簡單地做低端的加工制造、重復勞動，為業(yè)績的穩(wěn)定增長打下堅實的基礎，” 肖國偉表示，“這也是晶科能夠在競爭愈發(fā)激烈的市場中拿下眾多國際化重大客戶的高端訂單的原因?！?/p>

　　在整體LED行業(yè)競爭激烈情況下，不少企業(yè)紛紛開拓細分市場甚至于跨界非LED領域。對此，肖偉國表示，晶科也有在做有關LED細分市場的研究與開發(fā)，但不會跨界非LED行業(yè)，晶科會一直專注于LED產(chǎn)業(yè)，專注于LED器件和模組，當LED細分市場具有一定規(guī)模，晶科電子會果斷切入。

　　在談及未來發(fā)展時，肖國偉表示，未來兩三年，晶科會致力于發(fā)展成為LED器件和模組領導性品牌，尤其是針對中高端市場，走國際化道路。同時，在智能化，超越LED應用領域，希望跟客戶合作，提供更好的解決方案，在兩三年內將規(guī)模翻一倍以上。