2016年6月8日在廣州燕嶺大廈舉辦的“2016中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力發(fā)展大會(huì)暨第二屆中國(guó)LED企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力TOP10頒獎(jiǎng)典禮”的活動(dòng)中，晶科電子憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和良好的產(chǎn)品質(zhì)量，榮獲“中國(guó)LED封裝企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力TOP10”獎(jiǎng)項(xiàng)，得到業(yè)界的一致好評(píng)，對(duì)晶科電子今年來所取得成績(jī)的肯定。進(jìn)入今年以來，隨著市場(chǎng)需求的全面提升，眾多LED企業(yè)均反映業(yè)績(jī)頗佳，作為在LED照明及背光領(lǐng)域耕耘已久的晶科電子也是取得了驕人的成績(jī)，業(yè)績(jī)呈噴發(fā)式增長(zhǎng)。

晶科電子總裁肖國(guó)偉博士也受邀擔(dān)任本次大會(huì)的主持人

　　“2016中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力發(fā)展大會(huì)暨第二屆中國(guó)LED企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力TOP10頒獎(jiǎng)典禮”是由LED國(guó)際合作促進(jìn)聯(lián)盟和廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心等眾多權(quán)威機(jī)構(gòu)，邀請(qǐng)業(yè)界的權(quán)威專家學(xué)者，用戶端，組成的專家評(píng)審團(tuán)對(duì)各個(gè)企業(yè)的實(shí)力，產(chǎn)品，技術(shù)做多方位分析，檢測(cè)，數(shù)據(jù)收集后形成的結(jié)果。這個(gè)評(píng)審在業(yè)界具有非常廣泛的影響力與實(shí)力。

　　自2003年以來，晶科電子一直專注于倒裝芯片技術(shù)的突破，并通過無金線封裝把集成電路的晶片級(jí)封裝引入LED行業(yè)，由此開啟了倒裝無金線封裝的潮流，成為國(guó)內(nèi)基于倒裝焊技術(shù)的領(lǐng)先級(jí)封裝企業(yè)。在照明領(lǐng)域，晶科電子2016年推出的新一代COB核心系列產(chǎn)品，也成為了眾多LED光源中的耀眼新星，據(jù)悉，其具備小發(fā)光面、高強(qiáng)度光束輸出特性已經(jīng)開始在中高端商照燈具領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。在6月9日至12日的光亞展，晶科電子也展出了新一代的超高品質(zhì)COB及一系列優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，帶觀眾領(lǐng)略晶科電子的品牌魅力，體驗(yàn)高品質(zhì)、高光效COB照明器件營(yíng)造的高端光環(huán)境。