未來(lái)照明級(jí)LED封裝器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成COB封裝光源產(chǎn)品接受度越來(lái)越高，目前已廣泛應(yīng)用于照明市場(chǎng)的各類產(chǎn)品上。2014年集成COB產(chǎn)品封裝市場(chǎng)占比為22%，2015年集成COB封裝市場(chǎng)占比達(dá)40%左右。且封裝產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的應(yīng)用已成為封裝行業(yè)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。LED封裝行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)品更新速度非常之快。但如果僅僅是封裝形式上的改變而沒(méi)有技術(shù)性能上的根本提升，是很難滿足燈具廠商對(duì)核心器件LED光源可靠性上的高要求。

　　旭宇光電(深圳)股份有限公司推出高可靠性，超低熱阻封裝設(shè)計(jì)，高光效低光衰倒裝LED集成封裝光源。杜絕常規(guī)集成COB光源老化發(fā)黑，斷金線死燈，散熱不良膠裂等等問(wèn)題。用極高的可靠性給客戶帶來(lái)更好的使用體驗(yàn)。

　　一、倒裝產(chǎn)品芯片無(wú)需通過(guò)藍(lán)寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，芯片與基板采用共晶焊接，這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過(guò)程中，性能下降幅度很小。

　　二、倒裝封裝產(chǎn)品在某些性能上具有十分突出的優(yōu)勢(shì)。譬如：抗振性、耐冷熱沖擊性，其表現(xiàn)出為優(yōu)越的可靠性，可提高產(chǎn)品壽命，降低燈具產(chǎn)品維護(hù)成本。

　　三、在大功率條件下，倒裝芯片封裝相較正裝芯片更具安全性與可靠性。在LED器件中，超過(guò)一半的死燈現(xiàn)象都與金線的損傷有關(guān)，倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭大大降低了器件死燈的概率。

　　旭宇光電推出

　　產(chǎn)品型號(hào)：XY-2011C功率范圍：3W-7W

　　光效：100-120LM/W

　　外形尺寸：圓形直徑20mm 發(fā)光面11mm

　　使用范圍：射燈、天花燈、筒燈

　　產(chǎn)品型號(hào)：XY-1414FC功率范圍：3W-12W

　　光效：100-120LM/W

　　外形尺寸：13.5*13.5mm 發(fā)光面11mm

　　使用范圍：射燈、天花燈、筒燈