光引擎：著墨于終端應用需求 持續(xù)演進技術規(guī)格
隨著國內LED產業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)競爭的不斷加劇，兼具低成本和高性價比優(yōu)勢的光引擎產品越來越受到企業(yè)的青睞。
隆達作為推出光引擎較早的企業(yè)之一，目前其光引擎產品，采用自制之高壓芯片(HVChip)，設計出不須外接驅動器的整合式光源模塊，隨插即亮，提供傳統(tǒng)燈具廠商最簡易應用解決方案。光引擎模塊，將以往LED燈具中的驅動器整合于燈板上，由于為交流電直接驅動，只須接上電源即可點亮，并且舍棄了過去電解電容的設計，可提高光源壽命，搭配隆達自制的高壓晶粒，大幅提升產品性賴性。燈具廠商只需加上燈具外殼即可完成組裝，不但解決了光電匹配的技術問題，還可降低燈具組裝成本。
隆達方面表示，公司光引擎開發(fā)，更著墨于終端應用需求。除了首要的光效表現(xiàn)，隆達仍維持自有芯片帶來的優(yōu)勢，可因光引擎所需要的技術規(guī)格持續(xù)演進，從而適應于不同的照明應用，如UltraCRI，R9要求BelowBBL色點以及集中性等;更為值得一提的是，因為隆達本身開發(fā)與生廠已具備了對應的解決方案及可量產性，必然會持需供應客戶均衡適切的光引擎產品。
閃光燈：寡頭格局破裂 但短期內仍維持一定門檻
閃光燈過去僅少數(shù)供貨商寡占市場，隆達這兩年耕耘技術與客戶，2015年開始也逐步受到客戶認可并導入使用，明年應可持續(xù)增加市占份額。
LED產品國產化是趨勢，閃光燈亦不例外，但閃光燈有別于目前國內已廣泛大量生產的照明產品不同，必須考慮更多的產品特性甚至外觀設計，短期內應該還能維持一定的技術門坎。尤其部分高階閃光燈會使用Flipchip提高產品穩(wěn)定性，更能發(fā)揮隆達一條龍的優(yōu)勢!
智慧照明：增長潛力可期 加速普及有兩大方向
最新發(fā)布的市場研究報告指出，到2020年，總的智慧照明市場預計將達到81.4億美元，2015年到2020年之間的復合年增長率為22.07%?？梢娭腔壅彰魇袌鲈谖磥韼啄甑脑鲩L潛力多么的值得期待。
"互聯(lián)互通整合"是智慧照明、智慧家庭和智能城市追求的目標，但目前智慧照明加速普及有幾個方向問題要解決，第一是標準，智慧家居行業(yè)需要有統(tǒng)一的技術標準，將兼容度最大程度放開，才能提速家居智慧化。第二是智能家居產品與用戶需求要有更高的契合度，才能提高市場的接受度。
目前隆達電子是以WiFi，Bluetooth及Zigbee等無線通信技術作為切入。主要應用先鎖定在商業(yè)活動，如定位、廣告等，希望先以消費者最熟悉的方式切入市場，增加使用便利性進而打開市場接受度。
CSP：背光市場受熱 未來市場靠革新速度
CSP在背光及手機閃光燈領域的快速發(fā)展，與當初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢相似，如2835、3030、5630等都是先應用于背光領域，因為背光領域的轉換速度快，在這一領域成熟后才會被應用于其他領域。這是LED領域新技術應用發(fā)展的普遍規(guī)律：由背光切入到照明領域，在技術上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題。預計2016-2017年CSP在背光領域會增長明顯，隆達電子也已于2015年成功導入背光應用，推測在照明領域的爆發(fā)要到2017年。
因為CSP技術減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發(fā)光形貌和更好的散熱功能等優(yōu)點。但是雖在很多應用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設備精度要求高、沒有支架的保護，比傳統(tǒng)貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得CSP的技術能量相較于一般封裝高，且需整合上中下游LED的技術能力。隆達電子擁有上中下游LED一條龍的資源顯然更具優(yōu)勢發(fā)展CSP，當然企業(yè)的蜂擁而至也加劇了市場的競爭，未來誰革新的速度快誰就能奪得市場。
COB與EMC：取代只限于小功率特殊領域 大部分取代性不高
COB產品開發(fā)至今即將推出第四代，于板溫85℃下3000K光效可達150lm/W，由于COB的光源特性，廣泛應用于商用照明，所以也提供CRI 90，3 step binning及特殊色點等客制化服務。
確實部分應用于射燈的小瓦數(shù)COB市場有被高瓦數(shù)EMC產品，如3030，5050侵蝕。但由于COB有低熱阻的特點，對于要求高壽命的產品仍具有不可取代的優(yōu)勢。COB具有點光源易于光學設計及高光質量的特點，仍廣泛被商業(yè)照明如軌道燈，Par燈，投光燈等燈具所應用。
總之，對于LED未來仍然審慎樂觀，雖存在價格壓力，但價格趨使?jié)B透率向上，也加速淘汰劣質品。市場需求在，滲透率會持續(xù)提升，企業(yè)會逐漸往利基型產品與市場發(fā)展。
