研究機構集邦科技23日于臺北舉辦LED產(chǎn)業(yè)研討會，飛利浦亞洲地區(qū)市場總監(jiān)周學軍表示，雖然LED價格急遽下滑且明年仍有跌價空間，但LED仍有龐大應用市場尚未切入，預料明年仍是產(chǎn)業(yè)痛苦期，而撐過痛苦的企業(yè)將可望嘗到美餅。

　　周學軍直言，目前LED供需市場仍是供過于求，因此，明年仍有跌價可能，隨著LED價格已經(jīng)是論斤在賣，將可望促使更多應用領域在成本考量下轉(zhuǎn)用LED產(chǎn)品，另外，CSP(晶片尺寸封裝)采用覆晶技術有效降低成本，CSP除了蘋果手機用于照明閃光外，今年也用在電視背光應用。

　　周學軍表示，覆晶技術應用領域增加至大電視與4K高階機種，有望復制之前LED產(chǎn)品應用端走向中高率的產(chǎn)值發(fā)展模式，隨著電視采用覆晶LED增加有效降低廠商制造成本進而彌補照明端，CSP明年用于高階背光量勢必增長，則市場產(chǎn)值可望復制之前產(chǎn)品轉(zhuǎn)至中功率的歷史，則明年價格隨持續(xù)下跌但產(chǎn)值仍可望增長。

　　LED廠仍須面臨產(chǎn)業(yè)寒冬，周學軍指出，因為價格快速下滑，今年美國市場可用5美元買到2顆LED燈，去年單顆價格約7-10美元，2008年則是每顆30元，目前LED論斤在賣雖然持續(xù)痛苦，但成本驟降之后還有許多應用領域可以開發(fā)，預料LED未來取代傳統(tǒng)燈的速度將加快3年達頂峰。

　　另外，照明互連趨勢將促使LED光引擎成為未來趨勢，未來光引擎可以有很多的附加價值跟動作，成為智慧照明重要的單元，因應道照明器具的變化幫助我們進入到IoT(物聯(lián)網(wǎng))的世界，預料LED將走向模組化與微型化。