LED器件標(biāo)準(zhǔn)化顯現(xiàn) 下游企業(yè)尋求低成本方案
摘要: “經(jīng)過(guò)近幾年的封裝技術(shù)革新,LED封裝器件分類(lèi)正在發(fā)生變化,可以看出此前的3020、3014、5730、4014已經(jīng)基本上被2835所覆蓋。”近日,國(guó)星光電副總經(jīng)理兼研發(fā)中心主任李程在G20-LED照明峰會(huì)2015年度CEO閉門(mén)會(huì)議上表示。
“經(jīng)過(guò)近幾年的封裝技術(shù)革新,LED封裝器件分類(lèi)正在發(fā)生變化,可以看出此前的3020、3014、5730、4014已經(jīng)基本上被2835所覆蓋?!苯?,國(guó)星光電副總經(jīng)理兼研發(fā)中心主任李程表示。
SMD2835是目前市場(chǎng)上需求量最大的產(chǎn)品之一,應(yīng)用范圍十分廣泛,從國(guó)內(nèi)企業(yè)可以看出,國(guó)星光電、鴻利光電等企業(yè)在2835器件上已實(shí)現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn),產(chǎn)能也在不斷提升,達(dá)到1000kk以上。
可以肯定的是,2835器件已經(jīng)成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的標(biāo)準(zhǔn)組件,高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2014年2835市場(chǎng)占比就已超過(guò)五成,而3528和3014則逐步淡出市場(chǎng)。
這似乎也表明,隨著封裝技術(shù)的進(jìn)步,標(biāo)準(zhǔn)化趨勢(shì)已經(jīng)逐步顯現(xiàn)。然而緊跟這一趨勢(shì)的同時(shí),價(jià)格下降迅速、性能提升緩慢也已成為L(zhǎng)ED封裝行業(yè)存在瓶頸。
首先,價(jià)格方面,LED封裝器件每年都在大幅度下滑。GGII高級(jí)分析師李生發(fā)表示,“以2835為例,行業(yè)整體已從上半年的5-8分錢(qián)一顆,降到現(xiàn)在的3-5分錢(qián)一顆,甚至更低,降幅達(dá)到60%左右?!?/p>
“價(jià)格的大幅下滑直接導(dǎo)致整體LED封裝市場(chǎng)不如預(yù)期,占絕大多數(shù)企業(yè)的利潤(rùn)并沒(méi)有伴隨著出貨量的增長(zhǎng)而增長(zhǎng),有的甚至還出現(xiàn)下滑。”李程無(wú)奈的表示。
另外,LED封裝器件在性能提升方面,技術(shù)提升正走向趨緩的過(guò)程。
李生發(fā)表示,“前幾年LED燈珠的光效每年都會(huì)提升20-30流明,整體每年提升20流明,而到了現(xiàn)在,光效提升只能接近10流明左右?!辈贿^(guò)他認(rèn)為,這一現(xiàn)象也屬正常,技術(shù)達(dá)到一定的程度之后肯定是要慢下來(lái)的。
李程則認(rèn)為,之所以整體LED封裝技術(shù)在近幾年進(jìn)步比較緩慢,甚至還出現(xiàn)滑坡,主要原因在于企業(yè)近幾年將重點(diǎn)放在了降成本上。
而這一現(xiàn)象,跟下游照明企業(yè)的需求是分不開(kāi)的。
據(jù)了解,終端照明產(chǎn)品價(jià)格的下跌,刺激了LED照明市場(chǎng)的大量需求,因此燈具企業(yè)在選擇器件產(chǎn)品時(shí),價(jià)格與成本成為客戶(hù)考慮的關(guān)鍵,企業(yè)更傾向于尋求更低成本的解決方案。
柏獅光電總經(jīng)理王鵬表示,“目前,主流封裝陣營(yíng)中的大部分廠家在技術(shù)上面已相差無(wú)幾,在今年的中小功率封裝競(jìng)爭(zhēng)中,技術(shù)所占的比例將微乎其微,而成本優(yōu)勢(shì)將會(huì)成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主要工具?!?/p>
在下游企業(yè)看來(lái),具有良好性?xún)r(jià)比的封裝器件,可以滿(mǎn)足LED照明產(chǎn)品持續(xù)降價(jià)的要求,由此,這也將促使LED封裝廠通過(guò)整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)達(dá)到獲取更低成本的解決方案。
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