當(dāng)前，LED企業(yè)對技術(shù)成果申請專利保護的意識正在逐步強化。外國接連發(fā)起的“專利戰(zhàn)”也迫使我們不得不認(rèn)識到專利的重要性。一般來說，專利是保護技術(shù)成果、知識產(chǎn)權(quán)合法權(quán)益的首要選擇。同時，還要提醒LED企業(yè)注意：LED技術(shù)成果并不是有專利就高枕無憂!

　　為何這么說呢?首先要認(rèn)識一個概念：反向工程。

　　“反向工程”有什么可怕?

　　“反向工程”在司法解釋中被定義為：通過技術(shù)手段對從公開渠道取得的產(chǎn)品進行拆卸、測繪、分析等而獲得該產(chǎn)品的有關(guān)技術(shù)信息。大家對“拆解”、“暴力拆解”這些說法不陌生吧?反向工程說的就是這么回事，也就是通過“拆”的手段獲得產(chǎn)品的技術(shù)內(nèi)容。不過，“拆”不只是實物的拆解，還有技術(shù)原理和理論的拆解。

　　“反向工程”對專利擁有者有什么威脅呢?最高人民法院在《關(guān)于審理不正當(dāng)競爭民事案件應(yīng)用法律若干問題的解釋》中明確規(guī)定：通過自行開發(fā)研制或者反向工程等方式獲得的商業(yè)秘密，不認(rèn)定為反不正當(dāng)競爭法有關(guān)條款規(guī)定的侵犯商業(yè)秘密行為。也就是說反向工程是合法的!

　　雖然，為避免該條款被濫用，司法解釋同時規(guī)定：“當(dāng)事人以不正當(dāng)手段知悉了他人的商業(yè)秘密之后，又以反向工程為由主張獲取行為合法的，不予支持。”，但是，反向工程仍然讓我們專利擁有者不能放心，如果有人通過反向工程“窺探”了我們的技術(shù)內(nèi)容，他稍作改動甚至完善了我們的技術(shù)后申請新的專利，我們怎么辦呢?

　　為了應(yīng)對反向工程，我們先要了解“反向工程技術(shù)”。反向工程技術(shù)，定義為：以實物(產(chǎn)品)、軟件、圖紙、程序、技術(shù)文件、影像(圖片、照片)作為研究對象，應(yīng)用現(xiàn)代設(shè)計理論方法、生產(chǎn)工程學(xué)、材料學(xué)和有關(guān)專業(yè)知識(測量學(xué)、信號自動處理)進行系統(tǒng)深入的分析和研究，是一種快捷的新產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)。具體來說，就是從他人的產(chǎn)品入手，進行分解剖析和綜合研究，在廣泛搜集產(chǎn)品資訊的基礎(chǔ)上，通過對盡可能多的同類產(chǎn)品的解體和破壞性研究，運用各種科學(xué)測試、分析和研究手段，反向求索該產(chǎn)品的技術(shù)原理、結(jié)構(gòu)機制、設(shè)計思想、制造方法、加工工藝和原材料特性，從而達到從原理到制造，由結(jié)構(gòu)到材料全面系統(tǒng)地掌握產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)技術(shù)。

　　曾經(jīng)有人歸納了芯片的反向工程，分析流程如下：

　　(1)拍照∶芯片逐層去封裝，拍照并對準(zhǔn)拼接獲得各層芯片照片。

　　(2)建庫∶通過芯片照片提取其中的單元器件建立單元庫。

　　(3)標(biāo)注∶通過單元庫在芯片照片上標(biāo)記單元器件及器件之間的連接關(guān)系。

　　(4)整理∶把標(biāo)注出的單元器件整理成為結(jié)構(gòu)清晰的電路圖。

　　(5)層次化∶通過從下至上分析系統(tǒng)的邏輯及機制，從而建立從系統(tǒng)圖表到傳輸級電路的層次化電路圖和功能模組。

　　由上面的分析流程可以看出芯片分析其實就是一個對芯片的解剖過程，在這過程中可以獲得芯片的很多相關(guān)資料，這些資料可以用來分析學(xué)習(xí)先進的技術(shù)，但是也可以用來復(fù)制 IC 。對技術(shù)落后的廠商來說，實施反向工程可以對先進的技術(shù)進行深入的分析、理解，從中找出有規(guī)律的東西來，領(lǐng)略設(shè)計者的先進設(shè)計思想。如果能進一步消化這些技術(shù)并在此基礎(chǔ)上進行創(chuàng)新應(yīng)用到自己的產(chǎn)品上去，那將是一件好事，這樣可以縮短自己和先進廠商技術(shù)上的差距。但是，如果做反向工程單純是為了復(fù)制 IC，那就是錯誤的了。