5、產(chǎn)業(yè)進(jìn)程加速，芯片大戰(zhàn)漸近

　　LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)程加速，體現(xiàn)在三個(gè)方面。第一，技術(shù)不斷突破創(chuàng)新。成本偏高的問題一直制約LED的普及。在各國相繼推廣LED照明的大背景下，LED技術(shù)在材料、制備以及應(yīng)用等方面頻頻取得重大新成果，其中芯片技術(shù)更是科學(xué)家們攻關(guān)的頭等項(xiàng)目。

　　第二，企業(yè)持續(xù)整合并購。資源整合最快捷的手段莫過于企業(yè)間的并購整合。無論是大企業(yè)吞并，還是股權(quán)收購，都直接促進(jìn)了雙方資源的競合。去年，發(fā)生在半導(dǎo)體照明行業(yè)的并購整合事件很多，但今年的并購大事件特別多，并且從年初到現(xiàn)在，已經(jīng)并購或醞釀并購的事件一直在大規(guī)模上演。

　　第三，產(chǎn)業(yè)鏈加快競爭淘汰。下游應(yīng)用領(lǐng)域的價(jià)格戰(zhàn)已烽煙四起，中游封裝領(lǐng)域也正在步入更激烈的競爭淘汰期。封裝領(lǐng)域小企業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)和技術(shù)能力有限，很難與大企業(yè)形成競爭，不增收不增利的困境在小企業(yè)身上將進(jìn)一步加深，行業(yè)集中度將向大企業(yè)靠攏。當(dāng)下游和中游領(lǐng)域打得熱火朝天，上游芯片大戰(zhàn)只是時(shí)間早晚的問題。

　　6、猜想芯片世界大戰(zhàn)的形式與特點(diǎn)

　　(1)大戰(zhàn)將是各個(gè)國際巨頭為首的各個(gè)陣營之間的戰(zhàn)斗。目前來看各個(gè)巨頭之間似乎沒有太大的火藥味，但是一旦進(jìn)入芯片世界大戰(zhàn)，為了爭得世界市場份額，巨頭們之間的矛盾將激化。為了在對抗中取得優(yōu)勢地位，巨頭們將拉攏二三線芯片企業(yè)構(gòu)建自己的陣營。

　　(2)大戰(zhàn)將是錯(cuò)綜復(fù)雜的聯(lián)合與斗爭。巨頭們一方面要拉攏二三線芯片企業(yè)，另一方面也在處心積慮抑制他們壯大。巨頭們之間一方面互相爭奪世界市場份額，另一方面也在互相聯(lián)合，類似于現(xiàn)在的專利交叉授權(quán)，通過專利交叉許可所編織的專利網(wǎng)，將絕大多數(shù)后起之秀隔離在高利潤市場之外。

　　(3)擁有龐大市場的中國內(nèi)地將成為大戰(zhàn)的主戰(zhàn)場之一，國家將加大對內(nèi)地芯片企業(yè)的扶持和政策傾斜。如果沒有國家后盾，內(nèi)地芯片企業(yè)必將全線淪陷。

　　(4)內(nèi)地某些芯片企業(yè)有望在錯(cuò)綜復(fù)雜的聯(lián)合與斗爭中崛起。巨頭們?yōu)榱烁玫卣紦?jù)內(nèi)地市場，將會(huì)有意接近內(nèi)地芯片企業(yè)，因?yàn)樗麄儞碛袊艺哒疹櫋＞揞^們與內(nèi)地芯片企業(yè)達(dá)成某種合作，對于內(nèi)地芯片企業(yè)來說是不可錯(cuò)失的大好機(jī)遇。

　　(5)對傳統(tǒng)技術(shù)依賴性大的巨頭將失勢頹廢，芯片產(chǎn)業(yè)將更加集中化，同時(shí)上升至新的技術(shù)高度，LED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程至此基本完成。在中國人民抗日戰(zhàn)爭暨世界反法西斯戰(zhàn)爭勝利70周年之際，謹(jǐn)以民族之名，祝福LED中國芯!