陶瓷基板是基于高效散熱、化學(xué)穩(wěn)定的陶瓷材料的線路板，特別適用高功率電子元件封裝應(yīng)用。目前，陶瓷基板廣泛應(yīng)用在COB、以及燈絲產(chǎn)品中。

　　業(yè)內(nèi)表示，制造高純度的陶瓷基板比較困難，因?yàn)榇蟛糠痔沾扇埸c(diǎn)和硬度都很高，這一點(diǎn)限制了陶瓷機(jī)械加工的可能性，因此陶瓷基板中常常摻雜熔點(diǎn)較低的玻璃用于助熔或者粘接，使最終產(chǎn)品易于機(jī)械加工。

　　目前陶瓷成型主要采用輥軸軋制、流延、粉末壓制、等靜壓粉末壓制等幾種方法。

　　浙江英洛華電子有限公司總工程師張賢軍表示，陶瓷結(jié)構(gòu)件與金屬相比，具有高硬度、高強(qiáng)度、耐高溫、抗氧化等優(yōu)異性能，因此常用在金屬材料無法勝任的環(huán)境中，比如航天、航空、軍工、核能、機(jī)械、電子、醫(yī)療等領(lǐng)域。

　　“我們推出的陶瓷基板主要致力于LED燈絲燈的研究。”張賢軍表示，“我們根據(jù)不同的產(chǎn)品特性，采用干壓和等靜壓成型，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后而成的陶瓷產(chǎn)品，工藝精良、質(zhì)量穩(wěn)定、機(jī)械強(qiáng)度高?！?/p>

　　在燈絲與金屬支架的固定設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，英洛華摒棄傳統(tǒng)的點(diǎn)膠方式，而采用全鉚壓方式，使產(chǎn)品達(dá)到長(zhǎng)期穩(wěn)定，鉚壓過程采用增壓式，既保證鉚合的緊度，同時(shí)控制力度，保證陶瓷燈絲不碎裂。

　　英洛華LED陶瓷基板

　　另外，在大功率產(chǎn)品領(lǐng)域，蘇州晶品新材料研發(fā)出大功率貼片式陶瓷基板。公司董事長(zhǎng)高鞠指出，陶瓷有非常好的化學(xué)穩(wěn)定性，單一金屬很難附著。兩者要實(shí)現(xiàn)合二為一，必須從金屬的成分上尋找突破口。即通過在金屬里添加微量元素成為合金，提高表面活性。

　　“我們運(yùn)用納米技術(shù)，縮小金屬顆粒尺寸，再增加與陶瓷的接觸面積，最后在特殊的物理和化學(xué)手段幫助下，將兩者緊密結(jié)合?！备呔媳硎?。

　　高鞠介紹，公司研發(fā)的陶瓷基板，散熱能力是PCB板的20-50倍，其采用高導(dǎo)熱陶瓷制成的長(zhǎng)寬各60毫米的LED芯片集成模塊，最大輸入功率達(dá)500瓦，可替代1200瓦的金屬鹵素?zé)簟?/p>

　　2015開始，從各大封裝廠商可以看出，采用陶瓷基板的趨勢(shì)正逐步升溫。尤其是COB產(chǎn)品，部分企業(yè)正積極引入陶瓷基板。

　　“此前的COB基板，大部分以鋁基板為主，但今年開始我們已嘗試采用陶瓷基板。”同一方光電總經(jīng)理?xiàng)罘硎?，我們將陶瓷COB系列作為今年的重點(diǎn)開發(fā)對(duì)象，預(yù)計(jì)今年年底，COB產(chǎn)量份額還將進(jìn)一步擴(kuò)大，上升至70%。

　　根據(jù)市場(chǎng)需求，同一方光電推出高功率、高光密度、小發(fā)光面COB產(chǎn)品，CF系列陶瓷倒裝COB產(chǎn)品覆蓋筒燈、射燈、 par燈、軌道射燈等。

　　楊帆表示，同一方CF系列COB光源具備高功率高發(fā)光密度的特性，主推發(fā)光面Φ6mm、Φ9 mm、Φ12 mm三款，功率范圍12~80W，顯色指數(shù)最低80，可達(dá)95以上。具備很好的窄角度光束角的設(shè)計(jì)條件。

　　同一方光電推出的CF15-H產(chǎn)品

　　另外，鴻利光電也于近期推出了陶瓷COB 產(chǎn)品LC003，具備低熱阻、高散熱性，無金線、可靠性高等優(yōu)勢(shì)。作為高密度LED陣列的代表性產(chǎn)品，它能為L(zhǎng)ED照明在高流明密度應(yīng)用領(lǐng)域的使用提供更多的可行性。

　　“該產(chǎn)品功率為20W-70W，具有小體積高流明密度，聚光型特點(diǎn)，能滿足MacAdam 3 階分選，符合ANSI分光標(biāo)準(zhǔn)。”鴻利光電工程技術(shù)中心主任翁平表示，“簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝、提升效率，倒裝共晶工藝特點(diǎn)決定了產(chǎn)品的應(yīng)用方向，它非常適用于工礦燈、隧道燈、導(dǎo)軌燈及Par燈的等高功率及戶外照明產(chǎn)品。”

　　鴻利光電倒裝COB-LC003

　　“目前整個(gè)陶瓷行業(yè)整體性價(jià)比已經(jīng)較高，陶瓷基板憑借諸多優(yōu)勢(shì)正被眾多封裝企業(yè)逐步采用，陶瓷封裝的市場(chǎng)前景正走向明朗。”翁平指出。

　　楊帆也表示，“同一方非?？春锰沾苫暹@塊市場(chǎng)，今年在筒燈市場(chǎng)，我們會(huì)重點(diǎn)針對(duì)陶瓷基板來進(jìn)行新品開發(fā)，并逐步投向市場(chǎng)?！?/p>