多年來LED行業(yè)一直發(fā)力在提高LED照明系統(tǒng)效率上，但卻忽略了其潛在的問題是需要提高整燈的效率。據(jù)悉，在照明燈具上僅是電源導致的損失就達10%甚至更高，而且來自電源的故障率也高達52%。

　　美國能源部(DOE)在其年度報告中繼續(xù)提到交流LED技術和高壓LED是非常有前途的，將繼續(xù)在LED照明中采用。由此可見，無論是交流直接驅(qū)動的AC LED，還是工作時盡量接近線性電壓的高壓LED，似乎都預示著LED技術即將迎來新的挑戰(zhàn)。

　　大勢所趨 困難重重

　　AC LED與HV LED一直是被認為是LED的終極狀態(tài)，因為其可以跟傳統(tǒng)照明一樣直接接市電，但是一直覆蓋面不廣，這也是此次DOE的報告中特地提到首爾半導體的Acrich技術的原因。

　　據(jù)晶元光電姚久林介紹，ACLED是將橋式整流做在LED里面，單一積體化后可將空間最小化，但成本較高，目前大多應用于類似G9這種尺寸較小的燈具里。而HV LED是利用半導體制程方法將LED芯片串成高壓，搭配傳統(tǒng)橋式整流，可有效降低系統(tǒng)成本。

　　至于DOB，則是將LED光源與驅(qū)動電路配置于同塊基板上，因有HVLED可將光源串接接近市電，使LED驅(qū)動電路的零件數(shù)可下降，更節(jié)省空間。而首爾的 Acrich技術，也是采用的高壓LED+分段恒流IC驅(qū)動的模式，跟市場上所說DOB(Driver on board)技術是同一概念。

　　近兩年DOB技術逐漸走上舞臺，而AC LED卻依舊不見起色。對此首爾半導體許靈敏表示，因為目前AC LED存在頻閃，耐高壓/防浪涌和光效問題等需要注意和解決的技術問題。

　　而姚久林也表示，AC LED雖然整合了橋式整流器的功能，但造成LED利用率與發(fā)光效率較低，成本不符合需求。但DOB技術是將驅(qū)動與發(fā)光源配置于同塊基板上，藉由HVLED的技術，降低LED的面積與驅(qū)動組件的數(shù)量，使DOB架構(gòu)更趨于成熟。

　　對于DOB去電源的方案未來的發(fā)展，首爾半導體許靈敏認為，如何做到在產(chǎn)品的系統(tǒng)成本上比有電源方案更低，性能和安全性更好，才是DOB發(fā)展需要突破解決的問題。而姚久林則認為，DOB技術雖然業(yè)內(nèi)普遍接受并開始試著應用，但是其需要能與整燈設計匹配，如何與眾多客戶協(xié)調(diào)出通用性產(chǎn)品是關鍵，否則容易變成客制化產(chǎn)品，局限市場推廣應用。

　　市場滲透率提升 需要協(xié)同效應

　　一直以來，"去電源化"都是爭論不休的熱點話題。其實目前市場上說"去電源化"并不是真正的沒有電源，應該說是DOB技術。

　　關于DOB技術發(fā)展，許靈敏表示，目前DOB技術正逐漸被市場接受，各方面性能指標趨于成熟，越來越多的LED制造企業(yè)開始提供DOB產(chǎn)品。而且DOB的市場規(guī)模至少可以占整個LED照明市場規(guī)模的30%-40%。

　　姚久林則表示，以技術而言，DOB只是個平臺，是將LED光源與驅(qū)動電路配置于同塊基板上，驅(qū)動電路可以使用線性(Linear)架構(gòu)或切換式(Switch)架構(gòu)，其各有其優(yōu)缺點，不外乎是整燈效率/空間/系統(tǒng)成本間的取舍，與其對應之市場區(qū)塊特性。

　　以市場面而言，由于DOB可有效降低全系統(tǒng)成本，市場接受度已大幅提升，并由終端組裝廠主動要求上游供應鏈提出DOB方案，由下而上的整合使DOB方案可快速滲透LED照明市場。

　　而對于應用領域的滲透性方面，許靈敏認為，隨著技術與性價比的提升，應用領域上，室內(nèi)，室外等各個領域也會逐漸增長。而姚久琳則認為，其滲透最快應該會在高瓦數(shù)高流明輸出的應用上，主因是高瓦數(shù)應用搭配DOB的技術平臺，其驅(qū)動成本下降幅度遠高于低瓦數(shù)應用，可充分體現(xiàn)其高性價比的優(yōu)勢。

　　伴隨著晶元、首爾等LED知名領先企業(yè)布局DOB技術，國內(nèi)企業(yè)也紛紛踏足，其中有長運通、晟碟以及明微電子等一批知名大陸IC企業(yè)。