隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類(lèi)概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無(wú)封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無(wú)封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個(gè)光源尺寸變小，接近芯片級(jí)。根據(jù)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新2015年全球藍(lán)寶石與LED芯片市場(chǎng)報(bào)告顯示，LED芯片市場(chǎng)對(duì)外銷(xiāo)售產(chǎn)值從2013年的36.77億美金，成長(zhǎng)18%。來(lái)到2014年43.49億美金，其中中國(guó)芯片廠(chǎng)商的市占率則是從2013年的27%，成長(zhǎng)至2014年的36%。

　　LEDinside 研究副理吳盈潔表示，受惠于照明市場(chǎng)需求，2014年芯片廠(chǎng)商營(yíng)收都大幅上漲。晶電由于技術(shù)優(yōu)勢(shì)與出?？诜€(wěn)定，仍為市場(chǎng)上第一;三安光電在過(guò)去兩年 MOCVD機(jī)臺(tái)產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出后并搭上中國(guó)LED照明市場(chǎng)的低價(jià)化趨勢(shì)，營(yíng)收大幅提升來(lái)到5.65億美金。至于中國(guó)廠(chǎng)商如德豪潤(rùn)達(dá)與同方光電因產(chǎn)能有所提升，2014年芯片營(yíng)收分別為1.61億美金與1.45億美金，進(jìn)入前10名。

　　德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉透露，無(wú)封裝芯片的核心優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在的三方面：首先，迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢(shì)，無(wú)封裝芯片尺寸更小，設(shè)計(jì)更加靈活，打破了光源尺寸給設(shè)計(jì)帶來(lái)的涉及限制;第二，在光通量相等的情況，減少發(fā)光面可提高光密度，使得光效更高;第三，無(wú)封裝芯片無(wú)需金線(xiàn)、支架、固晶膠等，如果大范圍應(yīng)用，性?xún)r(jià)比和成本優(yōu)勢(shì)更明顯。基于無(wú)封裝芯片的優(yōu)勢(shì)，立體光電總經(jīng)理陳勝鵬也同樣看好其前景，表示 2015年將會(huì)是無(wú)封裝芯片推廣應(yīng)用的元年，近兩三年更會(huì)大行其道。陳總告訴記者，無(wú)封裝芯片除了以上談到的三點(diǎn)優(yōu)勢(shì)以外，相比原來(lái)的COB封裝，其安全性和可靠性更高，承受力是原來(lái)的數(shù)十倍，他們甚至做過(guò)用汽車(chē)碾壓做過(guò)實(shí)驗(yàn)，F(xiàn)COM(無(wú)封裝芯片)在被碾壓過(guò)后仍可正常發(fā)光。此外，封裝芯片無(wú)需通過(guò)藍(lán)寶石散熱，直接采用焊盤(pán)橫截面導(dǎo)電，使得同等規(guī)格芯片的能夠承受的電流量更大，加之使用的薄膜熒光粉技術(shù)，光色一致性也較好。