近日，科銳(CREE)公司宣布推出新型XLamp XHP35系列LED器件，相比Cree之前的高性能單晶封裝，其光輸出高50%，為3.5mm封裝建立了新的性能標準。XHP35 LED基于Cree公司的SC5技術(shù)平臺，引用Cree具有突破性的高壓功率芯片架構(gòu)，這樣廠商便可利用現(xiàn)有的驅(qū)動讓超大功率LED滿負荷運行。該XHP35 LED器件不會出現(xiàn)多晶封裝的光學低效率現(xiàn)象，光通量高達1833流明，有助于降低新設(shè)計的尺寸和系統(tǒng)成本。

　　“XHP35 LED器件將Cree超大功率LED器件的優(yōu)秀性能運用到了XP封裝，我們感到很高興?！盚ispaled首席執(zhí)行官Jorge Fraile表示。 “除了光通量驚人之外，XHP35 LED器件還能夠在較低的驅(qū)動電流下，實現(xiàn)Cree公司大功率LED的全部性能?！?/p>

　　不同于其他現(xiàn)有高功率LED，XHP35系列LED器件采用全新12V單片功率芯片，以便在電流大小為驅(qū)動電流或低于1A時提供超大功率性能，為照明設(shè)計師使用高功率LED器件提供便利。這一突破得益于科銳SC5技術(shù)平臺，SC5技術(shù)平臺基于科銳業(yè)界最強的SiC技術(shù)，在外延結(jié)構(gòu)和芯片架構(gòu)方面實現(xiàn)了諸多重要技術(shù)提升，并且開發(fā)出經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計的先進光轉(zhuǎn)換系統(tǒng)以實現(xiàn)最佳散熱性能和光學性能。

　　XHP35 LED器件有高密度級和高強度級的版本，經(jīng)過優(yōu)化為特定應(yīng)用提供最佳性能。XHP35高密度LED器件采用緊湊型XP封裝，為戶外和高灣照明等高流明應(yīng)用提供新高度的光輸出。XHP35高強度LED器件，針對體育館，火炬和跟蹤照明等對光強度有著高要求的應(yīng)用，優(yōu)化設(shè)計，提高性能和減少尺寸，通過次級光學器件提供最大的發(fā)光強度。

　　“科銳不斷重新定義高功率LED的性能。XHP35 LED器件具有的突破性遠遠超出其他LED供應(yīng)商的漸進式進步?！? 科銳副總裁兼LED事業(yè)部總經(jīng)理Dave Emerson表示。 “相比以往，如今制造商將能夠利用超大功率LED的滿功率來實現(xiàn)以前認為不可能的照明設(shè)計?！?/p>

　　科銳XLamp XHP35和XHP35高強度級LED器件現(xiàn)已提供樣品申請，并可按標準交貨時間進行量產(chǎn)。通過科銳專利的EasyWhite技術(shù)，XHP35 LED器件實現(xiàn)了窄至2步和3步的麥克亞當橢圓色容差，色溫2700K - 8300K可選，顯色指數(shù)70，80和90可選。(編譯/中國LED網(wǎng) Nicole)