同方光電如何1+1>2?

　　隨著LED下游應用市場規(guī)模逐步增大，為整個產業(yè)鏈帶來了利好驅動，LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產品價格正處于快速下降通道。以芯片為例，近三年整體市場價格下降幅度超過70%，年均降幅接近30%。

　　盡管價格下降讓市場競爭變得越來越殘酷，但國產芯片廠商的技術提升使得自身與進口芯片的差距越來越小，也給國產芯片廠商帶來了更大的市場機會。

　　上游外延芯片方面，同方光電依托清華大學的科研實力并結合中科院、部分臺灣地區(qū)研發(fā)團隊，成功掌握了芯片的關鍵技術，并申請國內外專利近百個。其中小尺寸芯片現(xiàn)已被各大封裝廠家認可，目前芯片產值規(guī)模巨大。

　　同方股份涉及業(yè)務領域較多，LED業(yè)務收入占比不足10%，成長空間較大，目前公司MOCVD數量為59臺，排名全國第五。

　　同方對于LED的布局從2006年開始，在控股真明麗前，在LED領域已擁有襯底(同方國芯)、外延片芯片(南通同方半導體)、顯示背光(深圳同方光電)、照明工程(同方光電環(huán)境)等產業(yè) ，但在LED照明產品和封裝產業(yè)是缺失的，同方股份與真明麗強強聯(lián)手，在LED領域構建了完整的產業(yè)鏈，極大地增強了企業(yè)的競爭力，同時有利于全球市場品牌影響力互補，發(fā)揮1+1>2的整體優(yōu)勢，迎接照明行業(yè)品牌與資本運營時代的來臨。

　　整合后的同方照明擁有從襯底、外延片芯片、封裝、顯示背光到照明產品和照明工程的完整全產業(yè)鏈。通過貫穿上中下游，發(fā)揮產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)業(yè)務的協(xié)同及互補效應，同方照明極大地增強了自身的競爭優(yōu)勢。在降低產品制造成本的同時，也為公司管控產品質量，確保產品交期提供了可靠有力的保障。

　　2015年，同方照明站在新的起點和高度之上，借助強大的綜合實力和可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略規(guī)劃，勢必將為照明行業(yè)帶來更多驚艷之作，且讓我們拭目以待!

　　德豪潤達：打通LED芯片下游“出?？凇?/strong>

　　德豪潤達6月14日晚間發(fā)布定增預案，募集資金總額不超過45億元，將主要用于“LED倒裝芯片項目”和“LED芯片級封裝項目”。公司表示，此次募集資金項目達產后，公司產業(yè)鏈得到升級、優(yōu)化，為抓住LED照明應用的風口打下了堅實的基礎。在自己的家鄉(xiāng)，投產業(yè)界先進的LED倒裝芯片，德豪潤達董事長王冬雷紅光滿面。

　　國內正裝LED芯片及封裝器件的競爭已進入白熱化階段，而LED倒裝芯片和封裝器件市場正處在國產化的空當期，德豪潤達此次募資45億元強勢進入該領域能否另辟蹊徑?

　　德豪潤達此次募資投建新項目或與LED行業(yè)現(xiàn)狀有關。有業(yè)內觀點認為，目前國內LED行業(yè)產能過剩。平安證券LED行業(yè)研報稱，2014年中國封裝大廠擴產同比增幅達50%，而中國芯片廠商擴產同比增幅僅達20%，2015年封裝產能富余程度將超過芯片。

　　今年LED照明普及繼續(xù)加快，2015年全球LED照明的滲透率將超過30%，而LED芯片技術的發(fā)展趨勢已經明確，飛利浦、科銳、歐司朗等國際企業(yè)都不約而同地走上了LED倒裝芯片的技術路線。德豪潤達此次募資投向LED倒裝芯片，就是想抓住LED下一個風口。

　　2014年年報顯示，德豪潤達2014年在LED芯片及應用方面共投入15.59億元，占營業(yè)成本的46.71%，同比增長46.05%。公司通過研發(fā)，2014年6月發(fā)布了“天狼星”新一代LED藍光倒裝芯片，以及“北極星”CSPLED白光倒裝芯片產品。

　　對于德豪潤達的“LED倒裝芯片”布局，浙江和惠照明副總裁丁建華表示，德豪潤達前幾年在LED領域競爭優(yōu)勢不明顯，因此通過“LED倒裝芯片”這一布局來增強核心競爭力，會成為其業(yè)績的增長點。與此同時，項目的落地非常重要，不管是技術創(chuàng)新還是市場營銷都要下工夫，另外還要注意來自國外對手如飛利浦的競爭壓力。

　　公告顯示，此次德豪潤達計劃投資20億元的LED倒裝芯片項目在安徽蚌埠(其中20億元將來自本次增發(fā))，達產后將形成年產50億顆倒裝芯片的生產規(guī)模，該項目未來將實現(xiàn)年銷售收入19.55億元;而德豪潤達擬投資15億元上馬的LED芯片級封裝項目，達產后可年產42.5億顆倒裝芯片，該項目未來將實現(xiàn)年銷售收入29.7億元。

　　德豪潤達預計，隨著產能的擴張，德豪潤達2015年、2016年、2017年的營業(yè)收入將分別達到51.9億元、64.9億元和81.1億元。

　　德豪潤達一直在做“簡化”，比如封裝的簡化，免金線FC封裝，去除打金線，簡化封裝流程;FC芯片的簡化，倒裝芯片設計與工藝的突破，實現(xiàn)“平民化”;研發(fā)無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術，去除金球與助焊劑，提升散熱和質量。

　　以基于倒裝芯片研發(fā)的無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術為例，工藝簡單化之后產品表現(xiàn)出優(yōu)異的穩(wěn)定性和可靠性，同時性能并沒有打折扣，現(xiàn)有的量產燈珠已經在2014年6月達到160lm/W，而且在一萬小時內光衰小于5%。不久的將來光效會在這個基礎上還可以再提高20%，也就意味著將突破200lm/W，這是一個非常具有挑戰(zhàn)性的目標。